Intel® NUC 9 Pro Compute Element - NUC9V7QNB

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仕様

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

  • USB ポート数 10
  • USB 構成 4x rear USB 3.1g2, 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1g2), 2x USB3.1g2 "Type-C" ports via internal header, 2x USB 2.0 via internal headers
  • USB リビジョン 3.1 Gen2, 2.0
  • USB 2.0 構成 (外部 + 内部) 2x int.
  • SATA ポートの合計数 3
  • SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 3
  • RAID 構成 2x M.2 SATA/PCIe SSD, SATA header (RAID-0 RAID-1)
  • オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル) 7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
  • 内蔵 LAN Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
  • 内蔵ワイヤレス Intel® Wi-Fi 6 AX200
  • 内蔵 Bluetooth はい
  • S/PDIF アウトコネクター TOSLINK
  • その他のヘッダー CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
  • Thunderbolt™ 3 ポートの数 2

パッケージの仕様

  • シャーシ寸法 203 x 131 x 38mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® NUC 9 Pro Compute Element, NUC9V7QNB, single bulk pack

  • MM# 999LX3
  • オーダーコード BKNUC9V7QNB

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

Thunderbolt™ 3 ポートの数

Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

TPM

トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。