インテル® NUC 8 Pro キット NUC8v7PNK

仕様

補足事項

メモリーとストレージ

I/O 規格

拡張オプション

パッケージの仕様

  • サポートされる DC 入力電圧 12-24 VDC
  • シャーシ寸法 117 x 112 x 37 mm
  • ボード・フォーム・ファクター UCFF (4" x 4")

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® NUC 8 Pro Kit NUC8v7PNK, no cord, 5 pack

  • MM# 999L08
  • オーダーコード BKNUC8V7PNK
  • MDDS コンテンツ ID 708559

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

BIOS Update [PNWHL57v]

Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools for Intel® NUC

® インテル® NUCキット &ミニ PC 用 Windows® 10 64 ビット版および Windows* 11* 用インテル® Wireless Bluetooth® ドライバー

Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 64-bit & Windows* 11 for Intel® NUC Kits & Mini PCs

Intel® Chipset Device Software for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC Kits & Mini PCs 7th Generation and Later

® インテル® NUC 8 Pro キットおよびミニ PC 用 Windows® 10 および Windows* 11 用インテル® グラフィックス DCH ドライバー - NUC8PN & NUC8vPN

Intel® Thunderbolt™ Driver for Windows® 10 64-bit for Intel® NUC 8 Pro Kits & Mini PCs - NUC8PN & NUC8vPN

Intel® Management Engine (ME) Corporate Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for the Intel® NUC 8 Pro Kits - NUC8vxPN

インテル® イーサネット (LAN) インテル® NUC 8 Pro キットおよびミニ PC 用 Windows® 10 および Windows* 11* 用ネットワーク・ドライバー - NUC8PN & NUC8vPN

Intel® Serial IO Driver for Intel® NUC8v7PN, NUC8v5PN, NUC8i3PN

Thunderbolt™ 3 Firmware Update Tool for NUC8vPN

Intel® HD Graphics Driver for Windows® 10 64-bit for NUC8v7PN, NUC8v5PN, NUC8i3PN for Windows Server 2019 and Windows 10 IoT Enterprise

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

保証 期間

この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

Thunderbolt™ 3 ポートの数

Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Bluetooth のバージョン

コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。

M.2 カードスロット (ワイヤレス)

M.2 カードスロット (ワイヤレス) とは、ワイヤレス用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® vPro® Eligibility

インテル® vPro® プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの発売に伴い、インテル® vPro® Enterprise プラットフォームとインテル® vPro® Essentials プラットフォームのブラインドが導入されました。

  • インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム: インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを含む、あらゆる世代のインテル® プロセッサーに対応したセキュリティー、管理性、安定性機能のフルセットを提供する商用プラットフォーム
  • インテル® vPro® Essentials プラットフォーム: インテル® ハードウェア・シールドおよびインテル® スタンダード・マネージャビリティーを含む、インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム機能のサブセットを提供する商用プラットフォーム

TPM

トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。