インテル® NUC X15 ノートブック PC キット - LAPKC71F
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® NUC X15 ノートブック PC キット
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開発コード名
製品の開発コード名 King County
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搭載プロセッサー
Intel® Core™ i7-11800H Processor (24M Cache, up to 4.60 GHz)
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ディスクリート・グラフィックス
NVIDIA* GeForce* RTX3070
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ボード番号
LAPKC71F
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対応オペレーティング・システム
Windows 11*, Windows 10*
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
-
ステータス
Discontinued
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発売日
Q3'21
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保証 期間
2 yrs
-
組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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追加情報の URL
Customer Support Options
CPU Specifications
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コアの数
8
-
スレッド総数
16
-
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.60 GHz
メモリーとストレージ
-
DIMM の最大枚数
2
-
メモリーの種類
DDR4-3200MHz, up to 32GB
-
最大メモリーチャネル数
2
-
ECC メモリー対応 ‡
いいえ
-
M.2 カードスロット (ストレージ)
2
I/O 規格
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Thunderbolt™ 3 ポートの数
1x Thunderbolt™ 4
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USB ポート数
3
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USB 構成
USB 3.2 Gen2
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内蔵 LAN
2.5 Gigabit Ethernet
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ワイヤレス搭載
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
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Bluetooth のバージョン
5.2
パッケージの仕様
-
TDP
45 W
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シャーシ寸法
357mm x 235mm x 21.65mm
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 99AJGV 製品仕様変更通知 (PCN)
- 99AJGX 製品仕様変更通知 (PCN)
- 99AJGZ 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
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最新ドライバーとソフトウェア
名前
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サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
保証 期間
この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド総数
該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
ターボ時最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、および存在する場合はインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 とインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト使用時にプロセッサーが動作可能な最大のシングルコア周波数のことです。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
M.2 カードスロット (ストレージ)
M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。
Thunderbolt™ 3 ポートの数
Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
Bluetooth のバージョン
コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。