インテル® NUC X15 ノートブック PC キット - LAPKC71E
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® NUC X15 ノートブック PC キット
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開発コード名
製品の開発コード名 King County
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ステータス
Launched
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発売日
Q3'21
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対応オペレーティング・システム
Windows 11*, Windows 10*
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ボード番号
LAPKC71E
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リソグラフィー
10 nm SuperFin
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TDP
45 W
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搭載プロセッサー
Intel® Core™ i7-11800H Processor (24M Cache, up to 4.60 GHz)
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コアの数
8
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スレッド数
16
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ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.60 GHz
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保証 期間
2 yrs
補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
メモリーとストレージ
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メモリーの種類
DDR4-3200MHz, up to 64GB
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最大メモリーチャネル数
2
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DIMM の最大枚数
2
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ECC メモリー対応 ‡
いいえ
プロセッサー・グラフィックス
-
内蔵グラフィックス‡
はい
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ディスクリート・グラフィックス
NVIDIA* GeForce* RTX3060
拡張オプション
I/O 規格
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USB ポート数
3
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USB 構成
USB 3.2 Gen2
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内蔵 LAN
2.5 Gigabit Ethernet
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内蔵ワイヤレス‡
Intel® Wi-Fi 6 AX201
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内蔵 Bluetooth
はい
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Thunderbolt™ 3 ポートの数
1x Thunderbolt™ 4
パッケージの仕様
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シャーシ寸法
357mm x 235mm x 21.65mm
オーダーとコンプライアンス情報
オーダー & スペック情報
Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack
- MM# 99AJGM
- オーダーコード BKC71EBFU6000
Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFN6002, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack
- MM# 99AJGP
- オーダーコード BKC71EBFN6002
Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBGU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, FHD240, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack
- MM# 99AJGR
- オーダーコード BKC71EBGU6000
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報
- 99AJGM 製品仕様変更通知 (PCN) | 材料宣言データシート (MDDS)
- 99AJGP 製品仕様変更通知 (PCN) | 材料宣言データシート (MDDS)
- 99AJGR 製品仕様変更通知 (PCN) | 材料宣言データシート (MDDS)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
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最新ドライバーとソフトウェア
名前
Intel NUC X15 Laptop Kit - LAPKCx1x - Driver Pack
BIOS Update [KCTGL357] for the Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E
Patch for LAN issue on Intel® NUC Gen 11 (step 2)
Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E - UniwillService for NUC Software Studio
Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools
発売日
製品が初めて導入された日。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド数
スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
組込み機器向けオプションの提供
組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
M.2 カードスロット (ストレージ)
M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
Thunderbolt™ 3 ポートの数
Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。