インテル® NUC Pro アセンブリ―・エレメント

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仕様

補足事項

  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


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プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

  • USB ポート数 4
  • USB 構成 4x rear USB 3.0
    1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

  • 内蔵 LAN Intel® i219-LM GbE
  • その他のヘッダー Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V)

パッケージの仕様

  • シャーシ寸法 117 x 147 x 25 mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • オーダーコード BKCMA1BB

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。