インテル® NUC ボードエレメント CMB1BB

仕様

  • 製品コレクション インテル® NUC ボード・エレメント
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Butler Beach
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q4'19
  • 対応オペレーティング・システム Windows 11*, Windows 10*, Linux*
  • ボード・フォーム・ファクター U-series Element Carrier Board
  • 内部ドライブ・フォームファクター M.2 SSD
  • サポートされている内部ドライブ数 1
  • TDP 15 W
  • サポートされる DC 入力電圧 12V~24V
  • 保証 期間 3 yrs

補足事項

  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
  • 製品概要 今すぐ見る
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

メモリーとストレージ

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

  • USB ポート数 4
  • USB 構成 4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
    2x USB 2.0 via internal headers

  • 内蔵 LAN Intel® i219-LM GbE
  • その他のヘッダー Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® NUC Pro Board Element CMB1BB, 5 pack

  • MM# 999M8T
  • オーダーコード BKCMB1BB
  • MDDS コンテンツ ID 707000

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® NUC シャーシおよびボード・エレメント用 Windows® 10 用インテル® ギガビット・イーサネット・ネットワーク・コネクション・ドライバー

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。