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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・ボード M10JNP2SB

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 はい
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • オーダーコード DBM10JNP2SB
  • MDDS コンテンツ ID 706400

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • オーダーコード BBM10JNP2SB
  • MDDS コンテンツ ID 800417

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® E プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP GPU 名 ‡ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® E-2288G Processor Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD Graphics P630 1261
Intel® Xeon® E-2286G Processor Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD Graphics P630 1270
Intel® Xeon® E-2278G Processor Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD Graphics P630 1276
Intel® Xeon® E-2274G Processor Q2'19 4 4.90 GHz 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 83 W Intel® UHD Graphics P630 1286
Intel® Xeon® E-2244G Processor Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD Graphics P630 1296
Intel® Xeon® E-2236 Processor Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1299
Intel® Xeon® E-2234 Processor Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1302
Intel® Xeon® E-2224 Processor Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1313
Intel® Xeon® E-2224G Processor Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD Graphics P630 1317
Intel® Xeon® E-2186G Processor Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD Graphics P630 1321
Intel® Xeon® E-2176G Processor Q4'17 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD Graphics P630 1331
Intel® Xeon® E-2174G Processor Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD Graphics P630 1337
Intel® Xeon® E-2146G Processor Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD Graphics P630 1343
Intel® Xeon® E-2136 Processor Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1351
Intel® Xeon® E-2134 Processor Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1355
Intel® Xeon® E-2126G Processor Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD Graphics P630 1360
Intel® Xeon® E-2124 Processor Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1365
Intel® Xeon® E-2124G Processor Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD Graphics P630 1369
Intel® Xeon® E-2104G Processor Q3'18 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W Intel® UHD Graphics P630 1374

第 9 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

比較
すべて | なし

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63146

セキュリティ・モジュール・オプション

比較
すべて | なし

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Q4'19 Discontinued 65401

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I210 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I210-T1 No RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v2.1 (2.5 GT/s) 52541

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー・ボード M10JNP2SBをベースにしたサーバーシステム向けの内蔵 BMC ビデオドライバー

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インテル® サーバー・ボード M10JNP2SB 用 インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) ソフトウェア RAID ドライバー

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インテル® サーバー・ボード M10JNP2SB をベースとしたサーバーシステム用インテル® チップセット C240 シリーズ・ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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AMI* YAFU (さらに別のファームウェア・アップグレード・フラッシュ) M10JNP2SB 用 64 ビット・ユーティリティー

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M10JNP2SB 用 AMISCE (AMI Setup Control Environment) ユーティリティー

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M10JNP2SB 用 AFU (AMI ファームウェア・アップデート) ユーティリティー

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インテル® Xeon® E-2100/E-2200 プロセッサー搭載サーバーシステム用インテル® UHD グラフィックス・ドライバー

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。