インテル® サーバー・ボード M10JNP2SB

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仕様

補足事項

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  • 説明 Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
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プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • オーダーコード DBM10JNP2SB

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • オーダーコード BBM10JNP2SB

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

対応する製品

インテル® Xeon® E プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー・ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® E-2278G プロセッサー Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
インテル® Xeon® E-2236 プロセッサー Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache N/A
インテル® Xeon® E-2224 プロセッサー Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache N/A
インテル® Xeon® E-2186G プロセッサー Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
インテル® Xeon® E-2176G プロセッサー Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Xeon® E-2174G プロセッサー Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
インテル® Xeon® E-2146G プロセッサー Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
インテル® Xeon® E-2136 プロセッサー Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache N/A
インテル® Xeon® E-2134 プロセッサー Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache N/A
インテル® Xeon® E-2126G プロセッサー Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics P630
インテル® Xeon® E-2124 プロセッサー Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache N/A
インテル® Xeon® E-2124G プロセッサー Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710 シリーズ

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540 シリーズ

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350-T2 Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I210 シリーズ

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I210-T1 Launched RJ-45 Category-5, up to 100 m 1 W Single PCIe v2.1 (2.5 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス SortOrder 比較
すべて | なし
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

インテル® SSD DC S3700 シリーズ

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Solid-State Drive DC S3700 シリーズ (400GB、2.5 インチ SATA 6Gb/s、25nm、MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。