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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® Q570 チップセット

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

メモリーの仕様

プロセッサー・グラフィックス

  • サポートされているディスプレイ数‡ 3

I/O 規格

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 25mm x 24mm

セキュリティーと信頼性

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® FH82Q570 Platform Controller Hub

  • MM# 99AC4Z
  • スペックコード SRKM4
  • オーダーコード FH82Q570
  • ステッピング B1
  • MDDS コンテンツ ID 709179

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

SRKM4

対応する製品

第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

比較
すべて | なし

第 11 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 11 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 10 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i9-10910 Processor Launched Q3'20 10 5.00 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 7988
Intel® Core™ i9-10900TE Processor Launched Q2'20 10 4.50 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 7990
Intel® Core™ i9-10900T Processor Launched Q2'20 10 4.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 7993
Intel® Core™ i9-10900KF Processor Launched Q2'20 10 5.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 8000
Intel® Core™ i9-10900K Processor Launched Q2'20 10 5.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8005
Intel® Core™ i9-10900F Processor Launched Q2'20 10 5.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 8012
Intel® Core™ i9-10900E Processor Launched Q2'20 10 4.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8017
Intel® Core™ i9-10900 Processor Launched Q2'20 10 5.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8020

第 10 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー・ファミリー

比較
すべて | なし

第 10 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー・ファミリー

比較
すべて | なし

第 10 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-10325 Processor Launched Q1'21 4 4.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8260
Intel® Core™ i3-10320 Processor Launched Q2'20 4 4.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8264
Intel® Core™ i3-10305T Processor Launched Q1'21 4 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8269
Intel® Core™ i3-10305 Processor Launched Q1'21 4 4.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8271
Intel® Core™ i3-10300T Processor Launched Q2'20 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8275
Intel® Core™ i3-10300 Processor Launched Q2'20 4 4.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8278
Intel® Core™ i3-10105T Processor Launched Q1'21 4 3.90 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8294
Intel® Core™ i3-10105F Processor Launched Q1'21 4 4.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8296
Intel® Core™ i3-10105 Processor Launched Q1'21 4 4.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8300
Intel® Core™ i3-10100TE Processor Launched Q2'20 4 3.60 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8305
Intel® Core™ i3-10100T Processor Launched Q2'20 4 3.80 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8308
Intel® Core™ i3-10100F Processor Launched Q4'20 4 4.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8311
Intel® Core™ i3-10100E Processor Launched Q2'20 4 3.80 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8317
Intel® Core™ i3-10100 Processor Launched Q2'20 4 4.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8320

インテル® Pentium® Gold プロセッサー・シリーズ

製品名 ステータス 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Pentium® Gold G6605 Processor Launched Q1'21 2 4.30 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 630 15180
Intel® Pentium® Gold G6600 Processor Launched Q2'20 2 4.20 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 630 15184
Intel® Pentium® Gold G6505T Processor Launched Q1'21 2 3.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® UHD グラフィックス 630 15189
Intel® Pentium® Gold G6505 Processor Launched Q1'21 2 4.20 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 630 15191
Intel® Pentium® Gold G6500T Processor Launched Q2'20 2 3.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® UHD グラフィックス 630 15196
Intel® Pentium® Gold G6500 Processor Launched Q2'20 2 4.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 630 15199
Intel® Pentium® Gold G6405T Processor Launched Q1'21 2 3.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® UHD グラフィックス 610 15204
Intel® Pentium® Gold G6405 Processor Launched Q1'21 2 4.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 610 15206
Intel® Pentium® Gold G6400TE Processor Launched Q2'20 2 3.20 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® UHD グラフィックス 610 15210
Intel® Pentium® Gold G6400T Processor Launched Q2'20 2 3.40 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® UHD グラフィックス 610 15213
Intel® Pentium® Gold G6400E Processor Launched Q2'20 2 3.80 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 610 15216
Intel® Pentium® Gold G6400 Processor Launched Q2'20 2 4.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 58 W インテル® UHD グラフィックス 610 15219

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

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発売日

製品が初めて導入された日。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成

構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。