製品ホーム 製品仕様 サーバー
比較

  • 検索の例

  • プロセッサーやその他の製品のカタログを、いくつかの方法で検索できます。

  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム LWK2LC3U4880A

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム S9200WK ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Walker Pass
  • 発売日 Q2'19
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2022
  • 限定 3 年保証 はい
  • 対応オペレーティング・システム Red Hat Enterprise Linux 7.6*, CentOS 7.6*
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack front IO
  • ボード・フォーム・ファクター 8.33” x 21.5”
  • TDP 350 W
  • ボード・チップセット インテル® C621 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing
  • 同梱品 (1) Intel® Server Chassis, FC2HLC21W3X
    (4) Intel® Server System S9248WK1HLCX Compute Module.
    (96) Micron 16GB RDIMM, MTA18ASF2G72PDZ-2G9E1
    (8) Intel® SSD D3-S4510, SSDSCKKB240G801
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16, 100HFA016LS
    (4) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
    (1) I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG

補足事項

  • 説明 Intel® S9200WK System featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
    2U/4N Liquid Cooled.

メモリーとストレージ

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 8

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

詳細を見る

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

詳細を見る

Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

詳細を見る

インテル® サーバー・システム S9200WK 製品ファミリーの BIOS およびファームウェア・アップデート (FSUP_BIOS/ME/BMC/FRU)

詳細を見る

インテル® サーバー・システム S9200WK 製品ファミリー UEFI システム・アップデート・パッケージ (SUP)

詳細を見る

Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

詳細を見る

インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) インテル® サーバー・システム S9200WK製品ファミリー向けユーティリティー

詳細を見る

インテル® サーバー・システム S9200WK電力予算ツール

詳細を見る
ページ / すべてを表示

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

ストレージ・プロファイル

ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。

搭載メモリー

プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。