インテル® FPGA PAC N3000

仕様

メモリーの仕様

  • 外部オンボード DDR4 9 GB
  • 外部オンボード SRAM 144 Mb QDR IV

I/O 規格

補足事項

パッケージの仕様

  • サポートされているツール Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • オーダーコード BD-NVV-10AT1151AES
  • MDDS コンテンツ ID 810719

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • オーダーコード BD-NFV-10AT1151AES
  • MDDS コンテンツ ID 810719

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • オーダーコード BD-NVV-N3000-3
  • MDDS コンテンツ ID 707700

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® FPGA PAC N3000 マネジメント ドライバと VMware ESXi 用ツール*

発売日

製品が初めて導入された日。

FPGA

Field Programmable Gate Array (FPGA) は、現場における設計者のカスタマイズされたデジタルロジックのプログラミングを可能にする集積回路です。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

DSP ブロック

プログラマブル・アクセラレーション・カードに搭載された各FPGAは FPGAアーキテクチャーの中にデジタル・シグナル・プロセッサー(DSP)ブロックを含んでいますDSP は、実環境のアナログ信号のフィルタリングと圧縮に使用されます。FPGA 内の専用 DSP ブロックは、最大限のパフォーマンスを発揮しつつロジックリソース使用率を最小限に抑えた、さまざまな一般的 DSP 機能を実装するように最適化されています。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

QSFP インターフェイス

インテルの PAC は、ボードのフロントパネルに QSFP (QSFP+、QSFP28 など) ケージが搭載されています。インテルがサポートするコネクターのリストについては、製品データシートを参照してください。大規模導入の場合、お客様はインテルが検証した QSFP モジュールを使用する必要があります。

サーマル・ソリューション仕様

このプロセッサーが正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。