Intel® Server System MCB2312WFHY2R

仕様

  • 製品コレクション クラウド向けインテル® データセンター・ブロック (クラウド向けインテル® DCB)
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Wolf Pass
  • 発売日 Q2'19
  • ステータス Launched
  • 製造終了予定日 2022
  • ISV 認証 Designed for Microsoft Windows Server*
  • ラックレール付き いいえ
  • 対応製品シリーズ 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • TDP 125 W
  • システムボード  Intel® Server System R2312WF0NPR
  • ターゲット市場 Cloud/Datacenter
  • 同梱品 (1) Intel Server System 2U1N, 12x3.5" R2312WF0NPR
    (2) Intel® Xeon Gold 5218 processor (16 Cores, 2.3Ghz, 125W ) CD8069504193301
    (1) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 480GB (M.2, 80mm) SSDSCKKB480G801
    (2) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 1.92TB (2.5" U.2 SATA) SSDSC2KB019T801
    (2) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4610 1.6TB (2.5" U.2 NVMe) SSDPE2KE016T801
    (1) Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
    (1) Intel RAID Controller RS3UC080J (IT Mode) RS3UC080J
    (1) Intel® RAID Expander RES3FV288 RES3FV288
    (1) OCuLink Cable – 600mm AXXCBL600CVCR
    (1) OCuLink Cable - 620mm AXXCBL620CRCR
    (2) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
    (1) Ethernet OCP Dual SFP+ X527DA2OCPG1P5
    (4) 32GB Micron* DDR4 RDIMM, 288-pin, 2666MHz
    (1) Trusted Platform Module (TPM) 2.0 AXXTPMENC8

補足事項

  • 説明 Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

メモリーとストレージ

  • ストレージ・プロファイル Hybrid Storage Profile
  • 搭載メモリー 128GB DDR4 RAM Raw Memory
  • 搭載ストレージ 0.48TB boot device
    3.2TB Cache Tier 1
    3.84TB Cache Tier 2
    Capacity Tier HDDs are customer supplied and NOT INCLUDED. This model was certified with 4 x 2TB Seagate ST2000NX0243.

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Server System MCB2312WFHY2R, Single

  • MM# 999JKT
  • オーダーコード MCB2312WFHY2R

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

ISV 認証

ISV 認証は、その製品が特定の独立系ソフトウェア・ベンダーのソフトウェアに対応していることをインテルが事前に認証済みであることを示します。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

ストレージ・プロファイル

ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。

搭載メモリー

プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。