製品ホーム 製品仕様 サーバー
比較

  • 検索の例

  • インテルが提供するプロセッサー、チップセット、キット、SSD、サーバー製品などのカタログを、複数の方法で検索することができます。

  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® サーバー・システム S9232WK2HAC コンピューティング・モジュール

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

  • 説明 S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

高度なテクノロジー

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor Launched Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB 250 W 474

第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-6498DU Processor Discontinued Q4'15 2 3.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 510 9182

インテル® サーバー・シャーシ FC2000 ファミリー

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server Chassis FC2HAC16W3 Launched 2U Front IO, 4 node Rack 62482

マネジメント・モジュール・オプション

比較
すべて | なし

レールオプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Q3'19 Launched 64364

スペア・ケーブル・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64704

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
2U Passive Heat Sink FXXWKHS Q3'19 Discontinued 65037
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65059

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
2U Spare PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Adapter Card Connector) FXXWK2URISER Q3'19 Discontinued 65216

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65243

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 ステータス ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52121

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

比較
すべて | なし

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム向け Linux* オンボード・ビデオ・ドライバー

詳細を見る

インテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

詳細を見る

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

詳細を見る

Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

詳細を見る

Windows* 用インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

詳細を見る

Intel® Configuration Detector for Linux*

詳細を見る

BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

詳細を見る
ページ / すべてを表示

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。