インテル® サーバー・システム S9232WK2HAC コンピューティング・モジュール

仕様

補足事項

  • 説明 S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System S9232WK2HAC Compute Module, Single

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB 250 W 483

第 6 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ GPU 名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-6498DU Processor Q4'15 2 3.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 510 9201

インテル® サーバー・シャーシ FC2000 ファミリー

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Chassis FC2HAC16W3 Discontinued 2U Front IO, 4 node Rack 62646

マネジメント・モジュール・オプション

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Q3'19 Launched 64575

スペア・ケーブル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Passive Heat Sink FXXWKHS Q3'19 Discontinued 65248
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Spare PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Adapter Card Connector) FXXWK2URISER Q3'19 Discontinued 65427

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

インテル® サーバー・システム S9200WK 製品ファミリー UEFI システム・アップデート・パッケージ (SUP)

インテル® サーバー・システム S9200WK 製品ファミリーの BIOS およびファームウェア・アップデート (FSUP_BIOS/ME/BMC/FRU)

Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) インテル® サーバー・システム S9200WK製品ファミリー向けユーティリティー

インテル® サーバー・システム S9200WK電力予算ツール

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。