インテル® NUC 10 パフォーマンス・キット - NUC10i5FNH

仕様

補足事項

メモリーとストレージ

I/O 規格

拡張オプション

パッケージの仕様

  • TDP 25 W
  • サポートされる DC 入力電圧 19 VDC
  • シャーシ寸法 117 x 112 x 51mm
  • ボード・フォーム・ファクター UCFF (4" x 4")

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® NUC Kit, NUC10i5FNH, no cord, single pack

  • MM# 999LRW
  • オーダーコード BXNUC10I5FNH
  • MDDS コンテンツ ID 707714

Intel® NUC Kit, NUC10i5FNH, w/ US cord, single pack

  • MM# 999LRX
  • オーダーコード BXNUC10I5FNH1
  • MDDS コンテンツ ID 707714

Intel® NUC Kit, NUC10i5FNH, w/ EU cord, single pack

  • MM# 999LRZ
  • オーダーコード BXNUC10I5FNH2
  • MDDS コンテンツ ID 707714

Intel® NUC Kit, NUC10i5FNH, w/ UK cord, single pack

  • MM# 999LT0
  • オーダーコード BXNUC10I5FNH3
  • MDDS コンテンツ ID 707714

Intel® NUC Kit, NUC10i5FNH, w/ AU cord, single pack

  • MM# 999LT3
  • オーダーコード BXNUC10I5FNH4
  • MDDS コンテンツ ID 707714

Intel® NUC Kit, NUC10i5FNH, w/ CN cord, single pack

  • MM# 999LT4
  • オーダーコード BXNUC10I5FNH6
  • MDDS コンテンツ ID 707714

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® Aptio* V UEFI ファームウェアインテグレーターツール

windows 10 および Windows®* 11 用 ITE Tech* コンシューマー赤外線 (CIR) ドライバー & インテル® NUC 10 パフォーマンス・キット & ミニ PC - NUC10ixFN

BIOS アップデート [FNCML357]

Realtek* High Definition Audio Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC 10 Performance Kits & Mini PCs - NUC10ixFN

USB Type C Power Delivery Controller for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for the Intel® NUC 11 Performance Kits & Mini PCs - NUC10FN

インテル® NUC 10 パフォーマンス・キット & ミニ PC 用 Windows® 10 64 ビット版インテル® Thunderbolt™ ドライバー - NUC10FN

インテル® NUC 10 パフォーマンス・キット向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® マネジメント・エンジン (ME) コンシューマー・ドライバー - NUC10ixFN

インテル® NUC® 10 パフォーマンス・キットおよびミニ PC 向け Windows®* 10 および Windows* 11 用インテル® イーサネット (LAN) ネットワーク・ドライバー - NUC10FN

Intel® Ethernet (LAN) Network Driver for Intel® NUC8BE and NUC10FN Products for Windows 11*

インテル® NUC製品用の Windows® 10 64 ビット版および Windows 11* のインテル® チップセット デバイス ソフトウェア

Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products

Windows* 10 64 ビット版および windows®* 11 用インテル® ワイヤレス Bluetooth ドライバー インテル® NUC

第 6 世代から®第 10 世代インテル® NUC製品 (NUC6i7KYK を除く) および大部分のインテル® エレメント・インテル® NUC製品向け Windows®10 および Windows* 11 用インテル® グラフィックス DCH ドライバー

NUC10ixFN 用Thunderbolt™ 3・ファームウェア・アップデート・ツール

NUC10i3FN、NUC10i5FN、NUC10i7FN 向け HDMI ファームウェア・アップデート・ツール

Windows 11* および Windows® 10 64 ビット NUC10i7FN、NUC10i5FN、NUC10i3FN のインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (RAID)

WINDOWS® 10 64 ビット NUC10i7FN、NUC10i5FN、NUC10i3FN 用 INF ドライバーパック

NUC10i7FN 用 Windows* 11 および Windows® 10 64 ビット版用のスライティ* SD カードリーダー・ドライバー, NUC10i5FN, NUC10i3FN

インテル® NUC のインテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX)

インテル® NUC 用 Windows® 10 のレガシードライバーをThunderbolt™ 3する

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

リムーバブル・メモリーカード・スロット

リムーバブル・カードスロットとは、リムーバブル・メモリーカード用のスロットが存在するとこを示します。.

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

Thunderbolt™ 3 ポートの数

Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

赤外線受信センサー

インテル® ネクスト・ユニット・オブ・コンピューティングにおいて赤外線受信センサーの存在または、以前のインテル® デスクトップ・ボードの機能としてヘッダーを介して赤外線受信センサーに対応していることを意味します。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

TPM

トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。