インテル® NUC 7 ビジネス、Windows® 10 Pro 搭載ミニ PC - NUC7i3DNHNC
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
第 7 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載インテル® NUC ミニ PC
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開発コード名
製品の開発コード名 Dawson Canyon
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搭載プロセッサー
Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz)
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ボード番号
NUC7i3DNB
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プリインストール・オペレーティング・システム
Windows 10 Pro, 64-bit*
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対応オペレーティング・システム
Windows 10, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Ubuntu 16.04*
補足事項
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q3'18
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保証 期間
3 yrs
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組込み機器向けオプションの提供
はい
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データシート
今すぐ見る
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説明
7th Gen Commercial Intel® NUC with 4GB RAM, 1TB HDD, audio in/out jacks and Windows 10 Pro*
CPU Specifications
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コアの数
2
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スレッド数
4
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プロセッサー ベース動作周波数
2.40 GHz
メモリーとストレージ
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搭載ストレージ
1 TB HDD
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搭載メモリー
1x 4GB DDR4
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
32 GB
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DIMM の最大枚数
2
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メモリーの種類
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
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最大メモリーチャネル数
2
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ECC メモリー対応 ‡
いいえ
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内部ドライブ・フォームファクター
M.2 and 2.5" Drive
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サポートされている内部ドライブ数
2
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M.2 カードスロット (ストレージ)
22x80 (key M) slot
I/O 規格
-
グラフィックス出力
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
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サポートされているディスプレイ数‡
2
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USB ポート数
4
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USB 構成
2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
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USB リビジョン
2.0, 3.0
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USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 2
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USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
2B 2F +1
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SATA ポートの合計数
2
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SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
2
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RAID 構成
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
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内部ヘッダー経由シリアルポート
はい
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内蔵 LAN
Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
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Wireless Included
Intel® Dual Band Wireless-AC 8265
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Bluetooth のバージョン
4.2
-
M.2 カードスロット (ワイヤレス)
22x30 (key E) slot
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その他のヘッダー
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector
拡張オプション
-
PCI Express リビジョン
Gen 3
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PCI Express 構成‡
PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot
パッケージの仕様
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TDP
15 W
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サポートされる DC 入力電圧
12-24 VDC
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シャーシ寸法
115 x 111 x 52 mm
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ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")
セキュリティーと信頼性
オーダーとコンプライアンス情報
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 978014 製品仕様変更通知 (PCN)
- 978015 製品仕様変更通知 (PCN)
- 978016 製品仕様変更通知 (PCN)
- 978017 製品仕様変更通知 (PCN)
- 978018 製品仕様変更通知 (PCN)
- 978019 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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Y
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最新ドライバーとソフトウェア
名前
windows 10 および Windows® 11 用 ITE Tech* コンシューマー赤外線 (CIR) ドライバー & インテル® NUC キットおよびミニ PC 向け Windows 11 - NUC7ixDN
BIOS アップデート [DNKBLi30]
インテル® NUC キット & ミニ PC 向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows 11* 用インテル® マネジメント・エンジン (ME) コンシューマー・ドライバー - NUC7i3DN
インテル® NUC キットおよびミニ PC 向け Windows® 10 および Windows* 11 用インテル® グラフィックス DCH ドライバー - NUC7ixDN
インテル® NUC キットおよびミニ PC 向け Windows® 10 64 ビット版のインテル® イーサネット (LAN) ドライバー - NUC7ixDN
® インテル チップセット デバイス ソフトウェア Windows 10 64 ビットおよび Windows® 11* インテル® NUC 製品用
Intel Wireless Technology Based Driver for Windows 10 64-bit & Windows®* 11 for Intel® NUC キット & ミニ PC
Intel Wireless Bluetooth Driver for Windows 10 64-bit and Windows® 11* for Intel® NUC Kit & Mini PC
Intel® Graphics DCH Driver for Windows®10 and Windows 11* for 6th through 10th Generation Intel® NUC Products (except NUC6i7KYK) and most Intel® Element Intel® NUC Products
NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN 向け HDMI ファームウェア・アップデート・ツール
インテル® NUC 製品用 Windows® 10 64 ビット版用インテル® マネジメント・エンジン・コンシューマー・® ドライバー
インテル® 統合ツールキット
インテル® NUC 用 Windows® 10 64 ビット版用インテル® マネジメント・エンジンコーポレート・ドライバー
インテル® NUC 向け インテル® Optane™ テクノロジー搭載インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (RAID)
インテル® NUC 用 Windows Server 2016* のインテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX)
インテル® NUC のインテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX)
インテル® NUC用 Windows Server 2016 用インテル® マネジメント・エンジン® コンシューマー用ドライバー
サポート
プリインストール・オペレーティング・システム
プリインストール・オペレーティング・システムとは、デバイスに工場出荷時からオペレーティング・システムがインストールされているという意味です。
発売日
製品が初めて導入された日。
組込み機器向けオプションの提供
組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド数
スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。
プロセッサー ベース動作周波数
プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
搭載メモリー
プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
M.2 カードスロット (ストレージ)
M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
Bluetooth のバージョン
コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。
M.2 カードスロット (ワイヤレス)
M.2 カードスロット (ワイヤレス) とは、ワイヤレス用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。
その他のヘッダー
その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継
インテル® Optane™ メモリー対応‡
インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。
TPM
トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。
インテル® AES New Instructions
インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。