D2C Liquid Cooling Kit AXXBPLCKIT

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仕様

補足事項

  • 説明 D2C Liquid Cooling Kit for HNS2600BPBLC & HNS2600BPBLC24.

対応する製品

インテル® コンピュート・モジュール HNS2600BP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600BPBLC Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P いいえ 165 W 52769
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600BPBLC24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P いいえ 165 W 52771
インテル® コンピューティング・モジュール HNS2600BPBLC24R Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P いいえ 165 W 52775

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。