モバイル インテル® CM246 チップセット

仕様

メモリーの仕様

GPU の仕様

I/O 規格

  • USB ポート数 14
  • USB 構成 10 Total USB 3.1 Ports
    - Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
    - Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
    14 USB 2.0 Ports

  • USB リビジョン 3.1/2.0
  • SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 8
  • RAID 構成 0/1/5/10
  • 内蔵 LAN Integrated MAC
  • 内蔵ワイヤレス Intel® Wireless-AC MAC

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 25mm x 24mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® CM246 Platform Controller Hub

  • MM# 964272
  • スペックコード SR40E
  • オーダーコード FH82CM246
  • ステッピング B0
  • MDDS コンテンツ ID 707880

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® E プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP GPU 名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® E-2286M Processor Q2'19 8 5.00 GHz 2.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 45 W Intel® UHD Graphics P630 1263
Intel® Xeon® E-2276M Processor Q2'19 6 4.70 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 45 W Intel® UHD Graphics P630 1282
Intel® Xeon® E-2254ML Processor Q2'19 4 3.50 GHz 1.70 GHz 8 MB 25 W Intel® UHD Graphics P630 1290

第 9 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ GPU 名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i9-9980HK Processor Q2'19 8 5.00 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics 630 8342
Intel® Core™ i9-9880H Processor Q2'19 8 4.80 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics 630 8346

第 9 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ GPU 名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-9850H Processor Q2'19 6 4.60 GHz 12 MB Intel® UHD Graphics 630 8396
Intel® Core™ i7-9750H Processor Q2'19 6 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics 630 8408

第 9 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

オーバークロックをサポート

オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI のサポート

PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。

インテル® vPro® Eligibility

インテル® vPro® プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの発売に伴い、インテル® vPro® Enterprise プラットフォームとインテル® vPro® Essentials プラットフォームのブラインドが導入されました。

  • インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム: インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを含む、あらゆる世代のインテル® プロセッサーに対応したセキュリティー、管理性、安定性機能のフルセットを提供する商用プラットフォーム
  • インテル® vPro® Essentials プラットフォーム: インテル® ハードウェア・シールドおよびインテル® スタンダード・マネージャビリティーを含む、インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム機能のサブセットを提供する商用プラットフォーム

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。