製品ホーム 製品仕様 チップセット
比較

  • 検索の例

  • インテルが提供するプロセッサー、チップセット、キット、SSD、サーバー製品などのカタログを、複数の方法で検索することができます。

  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® H370 チップセット

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

メモリーの仕様

プロセッサー・グラフィックス

  • サポートされているディスプレイ数‡ 3

I/O 規格

セキュリティーと信頼性

対応する製品

第 9 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 9 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-9700T Processor Discontinued Q2'19 8 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8397
Intel® Core™ i7-9700KF Processor Discontinued Q1'19 8 4.90 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 8401
Intel® Core™ i7-9700K Processor Discontinued Q4'18 8 4.90 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8409
Intel® Core™ i7-9700F Processor Discontinued Q2'19 8 4.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 8419
Intel® Core™ i7-9700 Processor Discontinued Q2'19 8 4.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8427

第 9 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 9 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-9350KF Processor Discontinued Q1'19 4 4.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 8553
Intel® Core™ i3-9350K Processor Discontinued Q2'19 4 4.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8557
Intel® Core™ i3-9320 Processor Discontinued Q2'19 4 4.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8562
Intel® Core™ i3-9300T Processor Discontinued Q2'19 4 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8566
Intel® Core™ i3-9300 Processor Discontinued Q2'19 4 4.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8570
Intel® Core™ i3-9100T Processor Discontinued Q2'19 4 3.70 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8584
Intel® Core™ i3-9100F Processor Discontinued Q2'19 4 4.20 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8590
Intel® Core™ i3-9100 Processor Discontinued Q2'19 4 4.20 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8604

第 8 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 8 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i5-8600T Processor Discontinued Q2'18 6 3.70 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8708
Intel® Core™ i5-8600K Processor Discontinued Q4'17 6 4.30 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8710
Intel® Core™ i5-8600 Processor Discontinued Q2'18 6 4.30 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8714
Intel® Core™ i5-8500T Processor Launched Q2'18 6 3.50 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8719
Intel® Core™ i5-8500 Processor Launched Q2'18 6 4.10 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8724
Intel® Core™ i5-8400T Processor Discontinued Q2'18 6 3.30 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8733
Intel® Core™ i5-8400 Processor Discontinued Q4'17 6 4.00 GHz 9 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630 8740

第 8 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

比較
すべて | なし

インテル® Pentium® Gold プロセッサー・シリーズ

比較
すべて | なし

インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

チップセット INF ユーティリティー

詳細を見る
ページ / すべてを表示

発売日

製品が初めて導入された日。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

オーバークロックをサポート

オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートのリビジョン

リビジョンは、プロセッサー・ポートが有効化される PCI Express の仕様を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express リビジョンは、プロセッサーがより高いリビジョンに合わせて設計されている場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成

構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー機能を PCI ストレージ・デバイス上で実行できるようにして、プラットフォームの保護、パフォーマンス、拡張性を高めます。

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

警告: クロック周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合、以下の事態が生じるおそれがあります。(i) システムの安定性が低下し、システムとプロセッサーの耐用年数が短くなる。(ii) プロセッサーや他のシステム・コンポーネントの故障の原因となる。(iii) システム性能が低下する。(iv) 発熱の増加およびその他の損傷の原因となる。(v) システムのデータ保全性に影響を与える。インテルでは、仕様の枠を超えたプロセッサーの動作についてはテストしておらず、保証も行いません。動作周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合を含め、インテルはプロセッサーの特定目的への適合性に関して一切の責任を負いません。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html を参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。