インテル® サーバー・システム LSP2D2ZS554200
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® サーバー・システム R2600SR ファミリー
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開発コード名
製品の開発コード名 Shrine Pass
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発売日
Q1'18
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ステータス
Discontinued
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製造終了予定日
Q3'19
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サポート終了通知
Friday, June 7, 2019
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最終注文受付
Thursday, August 22, 2019
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最終受領属性
Sunday, December 22, 2019
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限定 3 年保証
はい
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シャーシ・フォーム・ファクター
2U, 4 node Rack Chassis
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シャーシ寸法
19.3" x 35.1" x 3.5"
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ラックレール付き
はい
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対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Scalable Processors
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ソケット
Socket P
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TDP
200 W
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ヒートシンク
8
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ヒートシンク搭載
はい
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システムボード
Intel® Server System R2600SR Family
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ボード・チップセット
インテル® C624 チップセット
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ターゲット市場
High Performance Computing
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ラック・フレンドリーなボード
はい
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電源装置
2000 W
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電源の種類
AC
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付属電源数
2
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冗長ファン
はい
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冗長電源をサポート
はい
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バックプレーン
Included
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同梱品
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Gold 6154 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Gold 6154 processors.
メモリーとストレージ
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ストレージ・プロファイル
All-Flash Storage Profile
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搭載メモリー
48X32GB DDR4 2666MHz
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メモリーの種類
RDIMM 32GB - DDR4 (2R x 4, 1.2V) 2666MHz
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DIMM の最大枚数
48
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1.5 TB
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DIMM タイプ
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
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搭載ストレージ
(4) Intel® SSD DC S4600 (480GB )
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最大ストレージ容量
1.9 TB
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サポートされているフロントドライブ数
4
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フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
GPU の仕様
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内蔵グラフィックス‡
はい
拡張オプション
I/O 規格
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USB ポート数
4
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SATA ポートの合計数
4
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USB 構成
2.0, 3.0 & 3.1
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シリアルポート数
4
パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
8
高度なテクノロジー
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IPMI 搭載内蔵 BMC
はい
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TPM バージョン
TPM 2.0
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
ストレージ・プロファイル
ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。
搭載メモリー
プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
TPM バージョン
TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。