インテル® イーサネット・コネクション C827-IM1

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仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Quad
  • ポート当たりデータレート 25GbE
  • 対応インターフェイス SFI, KR, KR4, XAUI, KX, SGMII, XLAUI, KR2, CR2, CR4, CAUI, CPRI

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 14mm x 14mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Ethernet Connection C827-IM1, Tray

  • MM# 954454
  • スペックコード SLM2S
  • オーダーコード EZC827IM
  • ステッピング A1

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。