インテル® イーサネット・コネクション C827-AM1
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® イーサネット・コネクション C827 シリーズ
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開発コード名
製品の開発コード名 Parkvale
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ステータス
Launched
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発売日
Q3'17
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製造終了予定日
1H'29
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TDP
2.6 W
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動作温度範囲
0°C to 70°C
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動作温度 (最大)
70 °C
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動作温度 (最小)
0 °C
補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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データシート
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説明
The Intel C827-AM device is a fully integrated single chip Ethernet transceiver that
supports 25GbE full-duplex transmission, over a variety of media including optics, passive copper
cables and backplanes.
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製品概要
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ネットワークの仕様
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ポート構成
Quad
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ポート当たりデータレート
25GbE
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対応インターフェイス
SFI, KR, KR4, XAUI, KX, SGMII, XLAUI, KR2, CR2, CR4, CAUI, CPRI
パッケージの仕様
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パッケージサイズ
14mm x 14mm
オーダーとコンプライアンス情報
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SLM2R
- 954453 製品仕様変更通知 (PCN)
SLM2Q
- 954452 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。