Intel® C422 Chipset

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仕様

プロセッサー・グラフィックス

I/O 規格

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 23mm x 24mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® GL82C422 Platform Controller Hub

  • MM# 951177
  • スペックコード SR2WG
  • オーダーコード GL82C422
  • ステッピング A0

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® W プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® W-2295 プロセッサー Launched Q4'19 18 4.60 GHz 3.00 GHz 24.75 MB 1144
インテル® Xeon® W-2275 プロセッサー Launched Q4'19 14 4.60 GHz 3.30 GHz 19.25 MB 1148
インテル® Xeon® W-2265 プロセッサー Launched Q4'19 12 4.60 GHz 3.50 GHz 19.25 MB 1152
インテル® Xeon® W-2255 プロセッサー Launched Q4'19 10 4.50 GHz 3.70 GHz 19.25 MB 1154
インテル® Xeon® W-2245 プロセッサー Launched Q4'19 8 4.50 GHz 3.90 GHz 16.5 MB 1158
インテル® Xeon® W-2235 プロセッサー Launched Q4'19 6 4.60 GHz 3.80 GHz 8.25 MB 1162
インテル® Xeon® W-2225 プロセッサー Launched Q4'19 4 4.60 GHz 4.10 GHz 8.25 MB 1165
インテル® Xeon® W-2223 プロセッサー Launched Q4'19 4 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 1167
インテル® Xeon® W-2195 プロセッサー Launched Q3'17 18 4.30 GHz 2.30 GHz 24.75 MB 1170
インテル® Xeon® W-2175 プロセッサー Launched Q3'17 14 4.30 GHz 2.50 GHz 19 MB 1174
インテル® Xeon® W-2155 プロセッサー Launched Q3'17 10 4.50 GHz 3.30 GHz 13.75 MB 1175
インテル® Xeon® W-2145 プロセッサー Launched Q3'17 8 4.50 GHz 3.70 GHz 11 MB 1179
インテル® Xeon® W-2135 プロセッサー Launched Q3'17 6 4.50 GHz 3.70 GHz 8.25 MB 1184
インテル® Xeon® W-2133 プロセッサー Launched Q3'17 6 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 1186
インテル® Xeon® W-2125 プロセッサー Launched Q3'17 4 4.50 GHz 4.00 GHz 8.25 MB 1188
インテル® Xeon® W-2123 プロセッサー Launched Q3'17 4 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 1189

インテル® Xeon® D プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® D-2187NT Processor Launched Q1'18 16 3.00 GHz 2.00 GHz 22 MB 110 W 1276
Intel® Xeon® D-2183IT Processor Launched Q1'18 16 3.00 GHz 2.20 GHz 22 MB 100 W 1278
Intel® Xeon® D-2177NT Processor Launched Q1'18 14 3.00 GHz 1.90 GHz 19 MB 105 W 1282
Intel® Xeon® D-2173IT Processor Launched Q1'18 14 3.00 GHz 1.70 GHz 19 MB 70 W 1284
Intel® Xeon® D-2166NT Processor Launched Q1'18 12 3.00 GHz 2.00 GHz 17 MB 85 W 1288
Intel® Xeon® D-2163IT Processor Launched Q1'18 12 3.00 GHz 2.10 GHz 17 MB 75 W 1292
Intel® Xeon® D-2161I Processor Launched Q1'18 12 3.00 GHz 2.20 GHz 16.5 MB L2 Cache 90 W 1294
Intel® Xeon® D-2146NT Processor Launched Q1'18 8 3.00 GHz 2.30 GHz 11 MB 80 W 1298
Intel® Xeon® D-2145NT Processor Launched Q1'18 8 3.00 GHz 1.90 GHz 11 MB 65 W 1300
Intel® Xeon® D-2143IT Processor Launched Q1'18 8 3.00 GHz 2.20 GHz 11 MB 65 W 1302
Intel® Xeon® D-2142IT Processor Launched Q1'18 8 3.00 GHz 1.90 GHz 11 MB 65 W 1304
Intel® Xeon® D-2141I Processor Launched Q1'18 8 3.00 GHz 2.20 GHz 11 MB 65 W 1306
Intel® Xeon® D-2123IT Processor Launched Q1'18 4 3.00 GHz 2.20 GHz 8 MB 60 W 1308

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

オーバークロックをサポート

オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCI のサポート

PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® スタンダード・マネジャビリティー

インテル® スタンダード・マネジャビリティーとは、基本的な管理機能をまとめたものです。ブート・コントロール、電源状態の管理、HW インベントリー、シリアルオーバー LAN、リモート構成などの機能が含まれます。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。