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  • インテルが提供するプロセッサー、チップセット、キット、SSD、サーバー製品などのカタログを、複数の方法で検索することができます。

  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® QuickAssist アダプター 8970

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • ポート当たりデータレート Up to 100G

パッケージの仕様

  • ボード・フォーム・ファクター PCIe
  • パッケージサイズ 2.7" x 6.6"

コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® QuickAssist Adapter 8970, OEM Gen

  • MM# 99AHH3
  • オーダーコード IQA89701G3P5
  • MDDS コンテンツ ID 707324

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002R
  • CCATS G171158L2
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

VMwareのためのインテル®クイックアシストテクノロジードライバ* – HWバージョン 1.X

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インテル(R)® クイックアシスト・テクノロジー・ドライバー Linux* – HWバージョン 1.X

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Windows用インテル®クイックアシストテクノロジードライバー* – HWバージョン1.X

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FreeBSD* 用インテル® クイックアシスト・テクノロジー・ドライバー - ハードウェア バージョン 1.X

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

PCI-SIG* SR-IOV 対応

シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。

インテル® データダイレクト I/O テクノロジー

インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。