製品ホーム 製品仕様 インテル® NUC
比較

  • 検索の例

  • インテルが提供するプロセッサー、チップセット、キット、SSD、サーバー製品などのカタログを、複数の方法で検索することができます。

  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® NUC 12 Pro キット NUC12WSKi70Z

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

メモリーとストレージ

I/O 規格

  • グラフィックス出力 2x HDMI 2.1 TMDS Compatible
  • サポートされているディスプレイ数‡ 2
  • USB ポート数 4
  • USB 構成 Front: 2x USB 3.2
    Rear: 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
    Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
  • 内部ヘッダー経由シリアルポート いいえ
  • オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル) Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
  • 内蔵 LAN Intel® Ethernet Controller i225-V
  • Wireless Included Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
  • Bluetooth のバージョン 5.3
  • M.2 カードスロット (ワイヤレス) 22x30 (E)
  • その他のヘッダー Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector

拡張オプション

パッケージの仕様

  • TDP 35 W
  • サポートされる DC 入力電圧 12-20 VDC
  • シャーシ寸法 117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
  • ボード・フォーム・ファクター UCFF (4" x 4")

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® NUC Pro ソフトウェア スイート (NPSS) バージョン 2

詳細を見る

BIOS アップデート [WSADL357]

詳細を見る

インテル® Aptio* V UEFI ファームウェアインテグレーターツール

詳細を見る

インテル® NUC12 Pro キットおよびミニ PC 向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用 Realtek* ハイデフィニション・オーディオ・ドライバー - NUC12WS

詳細を見る

インテル® NUC 12 Pro キットおよびミニ PC 用 Windows® 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジードライバー - NUC12WS

詳細を見る

インテル® NUC 12 Pro キットおよびミニ PC 用 Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® シリアル IOドライバー - NUC12WS

詳細を見る

® インテル チップセット デバイス ソフトウェア Windows 10 64 ビットおよび Windows® 11* インテル® NUC 製品用

ダウンロード

Intel Wireless Technology Based Driver for Windows 10 64-bit & Windows®* 11 for Intel® NUC キット & ミニ PC

ダウンロード

Intel Wireless Bluetooth Driver for Windows 10 64-bit and Windows® 11* for Intel® NUC Kit & Mini PC

ダウンロード

インテル® NUC 12 Pro キットおよびミニ PC 向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® イーサネット (LAN) ネットワーク・コネクション・ドライバー - NUC12WS

詳細を見る

インテル® NUC第 11 世代および第 12 世代製品における最新スタンバイ LAN 問題のパッチ

詳細を見る

インテル® NUC 12 Pro キットおよびミニ PC 用 Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® グラフィックス DCH ドライバー - NUC12WS

詳細を見る

インテル® NUC 12 Pro キットおよびミニ PC 向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® GNAスコアリング・アクセラレーター・ドライバー - NUC12WS

詳細を見る

インテル® マネジメント・エンジン インテル® NUC 12 Pro キットおよびミニ PC 向®け Windows 10 64 ビット版および Windows* 11 用コンシューマー・ドライバー - NUC12WS

詳細を見る
ページ / すべてを表示

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Bluetooth のバージョン

コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。

M.2 カードスロット (ワイヤレス)

M.2 カードスロット (ワイヤレス) とは、ワイヤレス用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。