基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
リソグラフィー
CPU の仕様
物理コア数
スレッド総数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
キャッシュ
バススピード
コンフィグラブル TDP-up 周波数
コンフィグラブル TDP-up
コンフィグラブル TDP-down 周波数
コンフィグラブル TDP-down
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
補足事項
ステータス
発売日
組込み機器向けオプションの提供
データシート
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
ECC メモリー対応
GPU Specifications
GPU 名
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス出力
実行ユニット
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
OpenCL* サポート
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
サポートされているディスプレイ数
デバイス ID
拡張オプション
インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー
マイクロプロセッサー PCIe リビジョン
チップセット / PCH PCIe リビジョン
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
Tjunction
パッケージサイズ
高度なテクノロジー
インテル® Gaussian & Neural Accelerator
Intel® Image Processing Unit
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® ウェイク・オン・ボイス
インテル® ハイデフィニション・オーディオ
MIPI SoundWire*
インテル® Adaptix™ テクノロジー
インテル® Optane™ メモリー対応
Intel® Speed Shift Technology
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® Volume Management Device (VMD)
セキュリティーと信頼性
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
インテル® Total Memory Encryption
インテル® AES New Instructions
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
インテル® OS ガード
インテル® ブートガード
モードベースの実行制御 (MBEC)
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

AC

販売中: この部品は販売中です。

EN

サポート終了: 製品のサポート終了通知が公開されています。

NI

未導入: 注文、問い合わせ、見積、納入、返品、出荷が行われていません。

いいえ

最終注文入力日後の注文なし: サポート終了製品に使用されます。納入と返品が可能です。

OB

生産終了: 在庫分は入手できます。今後の供給は行われません。

PA

販売前: 注文はお受けしますが、予定のお知らせや出荷はできません。

QR

品質 / 信頼性は保たれています。

RP

廃止価格: すべての機能は RT ステータス (注文、返品、出荷など) と同様にブロックされています。  しかし、RP ステータスは価格参照構造のメンテナンスと価格記録のメンテナンスが可能であり、データー・ウェアハウスとレガシーシステムに反映されます。

RS

再スケジュール

RT

廃番: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

E2

生産終了後、最終的な販売期限を過ぎています。

BR

予約リリース (BR) – 製品は予約できますが、出荷できません。