基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
ステータス
発売日
リソグラフィー
使用条件
CPU の仕様 
コアの数
スレッド数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
インテル® Thermal Velocity Boost 周波数
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー
プロセッサー ベース動作周波数
キャッシュ
バススピード
TDP
コンフィグラブル TDP-down 周波数
コンフィグラブル TDP-down
補足事項
組込み機器向けオプションの提供
データシート
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
最大メモリー帯域幅
ECC メモリー対応
プロセッサー・グラフィックス
プロセッサー・グラフィックス
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
4K サポート
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
サポートされているディスプレイ数
デバイス ID
拡張オプション
スケーラビリティ
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成
PCI Express レーンの最大数
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
サーマル・ソリューション仕様
インテル® サーマル・ベロシティー・ブーストの温度
Tjunction
パッケージサイズ
高度なテクノロジー
インテル® Optane™ メモリー対応
インテル® Thermal Velocity Boost
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® TSX-NI
インテル® 64
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
セキュリティーと信頼性
インテル® vPro® Eligibility
インテル® AES New Instructions
セキュアキー
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
インテル® OS ガード
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
インテル® ブートガード
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

AC

販売中: この部品は販売中です。

EN

サポート終了: 製品のサポート終了通知が公開されています。

NI

未導入: 注文、問い合わせ、見積、納入、返品、出荷が行われていません。

NO

最終注文入力日後の注文なし: サポート終了製品に使用されます。納入と返品が可能です。

OB

生産終了: 在庫分は入手できます。今後の供給は行われません。

PA

販売前: 注文はお受けしますが、予定のお知らせや出荷はできません。

QR

品質 / 信頼性は保たれています。

RP

廃番価格: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

RS

再スケジュール

RT

廃番: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

E2

生産終了後、最終的な販売期限を過ぎています。

BR

予約リリース (BR) – 製品は予約できますが、出荷できません。