基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
リソグラフィー
CPU の仕様
コアの数
スレッド数
プロセッサー ベース動作周波数
キャッシュ
バススピード
TDP
コンフィグラブル TDP-down
補足事項
ステータス
発売日
組込み機器向けオプションの提供
データシート
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
最大メモリー帯域幅
ECC メモリー対応
GPU Specifications
プロセッサー・グラフィックス
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
グラフィックス出力
4K サポート
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
サポートされているディスプレイ数
デバイス ID
拡張オプション
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成
PCI Express レーンの最大数
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
Tjunction
パッケージサイズ
高度なテクノロジー
Intel® Speed Shift Technology
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® TSX-NI
インテル® 64
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® My WiFi テクノロジー
セキュリティーと信頼性
インテル® AES New Instructions
セキュアキー
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
インテル® OS ガード
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

AC

販売中: この部品は販売中です。

EN

サポート終了: 製品のサポート終了通知が公開されています。

NI

未導入: 注文、問い合わせ、見積、納入、返品、出荷が行われていません。

いいえ

最終注文入力日後の注文なし: サポート終了製品に使用されます。納入と返品が可能です。

OB

生産終了: 在庫分は入手できます。今後の供給は行われません。

PA

販売前: 注文はお受けしますが、予定のお知らせや出荷はできません。

QR

品質 / 信頼性は保たれています。

RP

廃止価格: すべての機能は RT ステータス (注文、返品、出荷など) と同様にブロックされています。しかし、RP ステータスは価格参照構造のメンテナンスと価格記録のメンテナンスが可能であり、データー・ウェアハウスとレガシーシステムに反映されます。

RS

再スケジュール

RT

廃番: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

E2

生産終了後、最終的な販売期限を過ぎています。

BR

予約リリース (BR) – 製品は予約できますが、出荷できません。