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インテル®製品の比較

基本仕様

製品コレクション
ステータス
発売日
バススピード
リソグラフィー
TDP
オーバークロックをサポート
製品コレクション
インテル® H170 チップセット インテル® 100 シリーズ・チップセット
ステータス
インテル® H170 チップセット Launched
発売日
インテル® H170 チップセット Q3'15
バススピード
インテル® H170 チップセット 8 GT/s DMI3
リソグラフィー
インテル® H170 チップセット 22 nm
TDP
インテル® H170 チップセット 6 W
オーバークロックをサポート
インテル® H170 チップセット いいえ

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
データシート
組込み機器向けオプションの提供
インテル® H170 チップセット いいえ
データシート
インテル® H170 チップセット 今すぐ見る

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
チャネルあたりの DIMM 数
インテル® H170 チップセット 2

プロセッサー・グラフィックス

サポートされているディスプレイ数
サポートされているディスプレイ数
インテル® H170 チップセット 3

拡張オプション

PCI のサポート
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成
PCI Express レーンの最大数
PCI のサポート
インテル® H170 チップセット いいえ
PCI Express リビジョン
インテル® H170 チップセット 3.0
PCI Express 構成
インテル® H170 チップセット x1, x2, x4
PCI Express レーンの最大数
インテル® H170 チップセット 16

I/O 規格

USB ポート数
USB リビジョン
USB 3.0
USB 2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
RAID 構成
内蔵 LAN
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
USB ポート数
インテル® H170 チップセット 14
USB リビジョン
インテル® H170 チップセット 3.0/2.0
USB 3.0
インテル® H170 チップセット Up to 8
USB 2.0
インテル® H170 チップセット Up to 14
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
インテル® H170 チップセット 6
RAID 構成
インテル® H170 チップセット PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN
インテル® H170 チップセット Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
インテル® H170 チップセット 1x16

パッケージの仕様

パッケージサイズ
低ハロゲンオプションの提供
パッケージサイズ
インテル® H170 チップセット 23mm x 23mm
低ハロゲンオプションの提供
インテル® H170 チップセット No

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® Standard Manageability
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® Optane™ メモリー対応
インテル® H170 チップセット いいえ
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® H170 チップセット はい
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
インテル® H170 チップセット いいえ
インテル® ME ファームウェア・バージョン
インテル® H170 チップセット 11
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
インテル® H170 チップセット はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® H170 チップセット はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
インテル® H170 チップセット いいえ
インテル® Standard Manageability
インテル® H170 チップセット いいえ
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® H170 チップセット はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® H170 チップセット いいえ
PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® H170 チップセット はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® H170 チップセット はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® H170 チップセット はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
インテル® ブートガード
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
インテル® H170 チップセット いいえ
インテル® ブートガード
インテル® H170 チップセット はい

AC

販売中: この部品は販売中です。

EN

サポート終了: 製品のサポート終了通知が公開されています。

NI

未導入: 注文、問い合わせ、見積、納入、返品、出荷が行われていません。

NO

最終注文入力日後の注文なし: サポート終了製品に使用されます。納入と返品が可能です。

OB

生産終了: 在庫分は入手できます。今後の供給は行われません。

PA

販売前: 注文はお受けしますが、予定のお知らせや出荷はできません。

QR

品質 / 信頼性は保たれています。

RP

廃番価格: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

RS

再スケジュール

RT

廃番: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

E2

生産終了後、最終的な販売期限を過ぎています。

BR

予約リリース (BR) – 製品は予約できますが、出荷できません。