基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
ステータス
発売日
製造終了予定日
リソグラフィー
CPU の仕様 
コアの数
スレッド数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー
プロセッサー ベース動作周波数
キャッシュ
バススピード
TDP
補足事項
組込み機器向けオプションの提供
データシート
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
最大メモリー帯域幅
ECC メモリー対応
プロセッサー・グラフィックス
プロセッサー・グラフィックス
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
グラフィックス出力
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
最大解像度 (VGA)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
サポートされているディスプレイ数
デバイス ID
拡張オプション
スケーラビリティ
PCI Express リビジョン
PCI Express 構成
PCI Express レーンの最大数
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
サーマル・ソリューション仕様
TCase
パッケージサイズ
高度なテクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® TSX-NI
インテル® 64
命令セット
命令セット拡張
インテル® My WiFi テクノロジー
アイドルステート
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
セキュリティーと信頼性
インテル® vPro® Eligibility
インテル® AES New Instructions
セキュアキー
インテル® OS ガード
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
Anti-Theft テクノロジー
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

AC

販売中: この部品は販売中です。

EN

サポート終了: 製品のサポート終了通知が公開されています。

NI

未導入: 注文、問い合わせ、見積、納入、返品、出荷が行われていません。

NO

最終注文入力日後の注文なし: サポート終了製品に使用されます。納入と返品が可能です。

OB

生産終了: 在庫分は入手できます。今後の供給は行われません。

PA

販売前: 注文はお受けしますが、予定のお知らせや出荷はできません。

QR

品質 / 信頼性は保たれています。

RP

廃番価格: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

RS

再スケジュール

RT

廃番: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

E2

生産終了後、最終的な販売期限を過ぎています。

BR

予約リリース (BR) – 製品は予約できますが、出荷できません。