Prodotti precedentemente noti come Tennessee Pass

Nome prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Confronta
Tutto | Nessuno
Modulo di elaborazione del sistema server Intel® D50TNP1MHCPAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Modulo di elaborazione del sistema server Intel® D50TNP1MHCRLC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Modulo di accelerazione del sistema server Intel® D50TNP2MFALAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Modulo di elaborazione del sistema server Intel® D50TNP1MHCRAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Modulo di storage del sistema server Intel® D50TNP2MHSTAC Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Modulo di gestione del sistema server Intel® D50TNP2MHSVAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Scheda madre Intel® D50TNP1SB per server Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Scheda madre Intel® DDR4 D50TNP1SBCR Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Kit scheda di accelerazione TNPACCLBZA100 Q2'21 Launched
Kit scheda di accelerazione TNPACCLBZV100 Q2'21 Launched
Kit scheda di accelerazione TNPACCLBZDC Q2'21 Launched
Scheda di connessione modulo di elaborazione TNPACCLCNBRD Q2'21 Launched
Scheda di docking per modulo di elaborazione storage TNPSTDCKBRD Q2'21 Launched
Riempitivo regolatore vuoto TNPRLRBLNK Q2'21 Launched
Kit per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCLPCM Q2'21 Launched
Dissipatore di calore posteriore raffreddato ad aria 2U TNP2UHSB Q2'21 Launched
Dissipatore di calore frontale raffreddato ad aria 2U TNP2UHSF Q2'21 Launched
Dissipatore di calore posteriore raffreddato ad aria 1U TNP1UHSB Q2'21 Launched
Dissipatore di calore anteriore raffreddato ad aria 1U TNP1UHSF Q2'21 Launched
Gruppo dissipatore di calore M.2 TNPM2HS Q2'21 Launched
Riempitivo DIMM vuoto TNPDMMBLNK Q2'21 Launched
Gruppo dissipatore di calore per il raffreddamento a liquido M.2 TNPM2HSLC Q2'21 Launched
Ugello per applicazione VR TIMM per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCVRTNZ Q2'21 Launched
Strumento di applicazione VR TIMM per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCVRTLS Q2'21 Launched
Composto VR TIMM per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCVRCMPD Q2'21 Launched
Riser per acceleratore PCIe* 2U
(due slot PCIe* x16) TNPACCLRISER1
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 2U
(due slot PCIe* x16, connettore M.2 e connettore U.2) TNP2URISER
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 1U
(x16 slot PCIe* e connettore M.2) TNP1URISER
Q2'21 Launched
Riser per acceleratore PCIe* 2U
(due slot PCIe* x16) TNPACCLRISER2
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 1U
(x16 slot PCIe* e connettore M.2) per scheda madre D50TNP1SBCR TNP1UCRRISER
Q2'21 Launched
Strumento di rimozione DIMM per memoria TNPDMMLTHTL Q2'21 Launched
DIMM TIMM per circuito di raffreddamento a liquido TNPLCDMTM Q2'21 Launched

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