Intel® Visual Compute Accelerator VCA1585LMV
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
-
Raccolta di prodotti
Schede add-in
-
Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Monte Vista
-
Stato
Discontinued
-
Data di lancio
Q2'17
-
Cessazione prevista
Q3'20
-
EOL Announce
Monday, May 11, 2020
-
Ultimo ordine
Saturday, August 1, 2020
-
Attributi ultimo ricevimento
Tuesday, December 1, 2020
-
Socket supportati
N/A
-
TDP
235 W
Informazioni supplementari
-
Descrizione
Full height, full width, near full length PCIe add-in card for media transcode and graphics rendering.
235W TDP.
Comprised of 3 x Intel® Xeon® processors E3-1585L v5
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Famiglia di sistemi server Intel® R2000WFR
Famiglia di sistemi server Intel® R2000WT
Famiglia di chassis Intel® R1000WF per server
Famiglia di chassis Intel® R2000WF per server
Scheda madre Intel® per server S2600WFR
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
Nessun risultato trovato per
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
Socket supportati
Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Fornisci il tuo feedback
Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.