Sistema server Intel® R1304SPOSHBNR
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® R1000SPO
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Silver Pass
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Data di lancio
Q1'17
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
Q3'20
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EOL Announce
Sunday, June 30, 2019
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Ultimo ordine
Sunday, July 5, 2020
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Attributi ultimo ricevimento
Monday, October 5, 2020
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Single Processor System Extended Warranty
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Fattore di forma chassis
1U Rack
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Dimensioni chassis
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
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Fattore di forma della scheda
uATX
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Binari rack inclusi
No
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Serie di prodotti compatibili
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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Socket
LGA 1151 Socket H4
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TDP
80 W
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Dissipatore di calore
F1UE3PASSHS
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Dissipatore di calore incluso
Sì
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S1200SP Family
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C236
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Mercato di destinazione
Entry
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
350 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
1
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Ventole ridondanti
No
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Alimentazione ridondante supportata
No
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Scheda di interconnessione
Included
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Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (1) 350W fixed power supply, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Informazioni supplementari
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Datasheet
Guarda ora
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Descrizione
Intel® Server System R1304SPOSHBNR
1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD
Drive cage, 350W fixed power supply
Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family
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URL informazioni aggiuntive
Guarda ora
Memoria e storage
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Tipi di memoria
DDR4 ECC UDIMM
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N. massimo di DIMM
4
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
64 GB
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Tipo di DIMM
UDIMM
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Numero di unità anteriori supportate
4
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Numero di unità interne supportate
1
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Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
Grafica del processore
Opzioni di espansione
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Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
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Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
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Slot riser 1: N. totale di linee
8
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Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x8
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
9
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Numero totale di porte SATA
8
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Configurazione RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
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Numero di porte seriali
1
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LAN integrata
i210
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Numero di porte LAN
2
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Supporto unità ottica
Sì
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
1
Tecnologie avanzate
Prodotti compatibili
Famiglia di processori Intel® Xeon® E3 v6
Famiglia di processori Intel® Xeon® E3 v5
Famiglia di schede madri Intel® S1200SP per server
RAID integrato Intel® (moduli/schede di sistema)
Controller RAID Intel®
Software RAID Intel®
Opzioni cavo
Opzioni di I/O
Opzioni Management Module
Opzioni unità ottica/floppy
Opzioni per binari
Opzioni scheda riser
Spare Cable Options
Spare Chassis Maintenance Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Scheda di rete Ethernet Intel® X710
Schede di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X550
Scheda di rete Intel® Ethernet Server serie I350
SSD Intel® DC serie S3610
SSD Intel® DC serie S3520
SSD Intel® DC serie P3700
SSD Intel® DC serie S3710
Intel® Data Center Manager
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Nome
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) per Linux*
Driver di rete integrato per Windows* per schede madri e sistemi intel® per server basati su chipset Intel® 23X
Rilevatore di configurazione Intel® per Linux*
Driver video integrato per Windows* Server 2016 per schede madri e sistemi Intel® per server basati su chipset Intel® 23X
Utilità di configurazione del sistema di salvataggio e ripristino (SYSCFG)
Intel® Server Board BIOS S1200SP e aggiornamento del firmware per l'utility Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) e WinPE*
Intel® Server Board pacchetto di aggiornamento del BIOS e del firmware S1200SP per EFI
Utilità di visualizzazione del registro eventi di sistema (SEL)
Utilità di recupero informazioni di sistema (SysInfo)
Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnologia Intel® Rapid Storage Enterprise (Intel® RSTe) per la famiglia S1200SP
Driver Linux Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) per la famiglia S1200SP
Driver chipset Intel® server per Windows* per schede madri e sistemi intel® per server basati su chipset Intel® 23X
Driver Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) per la famiglia S1200SP
Documentazione tecnica
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Numero di porte LAN
La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.
Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
Altre opzioni di supporto per Sistema server Intel® R1304SPOSHBNR
Supporto sui prodotti
Download e software
Comunità di supporto
Garanzia e parti di ricambioAssistenza
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Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.