Sistema server Intel® VRN2224THY4

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Intel® Data Center Block per il cloud (Intel® DCB per il cloud)
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Taylor Pass
  • Data di lancio Q1'16
  • Stato Discontinued
  • Cessazione prevista Q1'18
  • EOL Announce Friday, January 26, 2018
  • Ultimo ordine Friday, January 26, 2018
  • Attributi ultimo ricevimento Friday, January 26, 2018
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Certificazione ISV Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
  • Fattore di forma chassis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensioni chassis 17.24'' x 28.86'' x 3.42''
  • Fattore di forma della scheda Custom 6.8" x 18.9"
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Socket Socket R3
  • Dissipatore di calore 8 (4x2)
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S2600TPR
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C612
  • Mercato di destinazione Cloud/Datacenter
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 1600 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 2
  • Ventole ridondanti No
  • Alimentazione ridondante supportata
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi Intel® Server Chassis H2224XXKR2, Intel® Compute Module HNS2600TP24SR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 (x8), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x8), SATADOM 32GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin (x32) See PCN 115385-00

Informazioni supplementari

  • Descrizione Cloud Block – VMware vSAN Ready Node includes Intel® Server Board, Chassis, Xeon® E5 Processors, Intel® Solid State Drives (SSDs) and third-party memory, configurations optimized and pre-certified for VMware VSAN.

Memoria e storage

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 8

Prodotti compatibili

Famiglia di processori Intel® Xeon® E5 v4

Nome del prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 Launched Q1'16 8 3.00 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2251

Famiglia di Intel® Compute Module HNS2600TP

Nome del prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Q4'15 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 61709

Opzioni frontalino

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 63262

Opzioni Management Module

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni per binari

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni scheda di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Q4'14 Launched 64080

Opzioni pannello di controllo chassis di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Q4'14 Launched 64215

Opzioni vani unità e supporti di ricambio

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni alimentatore ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1600W Common Redundant Power Supply FXX1600PCRPS (Platinum-Efficiency) Q3'12 Launched 64550
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Q3'15 Launched 64624

Garanzia estesa per componenti Intel® per server

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Extended Warranty for Server Products for Cloud Q2'16 Launched 64699

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Certificazione ISV

La certificazione ISV indica che il prodotto è stato pre-certificato da Intel per il software del fornitore di software indipendente (ISV) specificato.

Profilo di storage

I profili di storage ibrido sono una combinazione di unità Solid State Drive (SSD) SATA o unità SSD NVMe e dischi rigidi (HDD). I profili di storage interamente flash sono una combinazione di unità SSD NMVe* e unità SSD SATA.

Memoria inclusa

Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® Matrix Storage

La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Tecnologia Intel® I/O Acceleration

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.