Sistema server Intel® VRN2224THY4
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Intel® Data Center Block per il cloud (Intel® DCB per il cloud)
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Taylor Pass
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Data di lancio
Q1'16
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
Q1'18
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EOL Announce
Friday, January 26, 2018
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Ultimo ordine
Friday, January 26, 2018
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Attributi ultimo ricevimento
Friday, January 26, 2018
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Certificazione ISV
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
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Fattore di forma chassis
2U, 4 node Rack Chassis
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Dimensioni chassis
17.24'' x 28.86'' x 3.42''
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Fattore di forma della scheda
Custom 6.8" x 18.9"
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Serie di prodotti compatibili
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Socket
Socket R3
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Dissipatore di calore
8 (4x2)
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Dissipatore di calore incluso
Sì
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S2600TPR
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C612
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Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
1600 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
2
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Ventole ridondanti
No
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Alimentazione ridondante supportata
Sì
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Scheda di interconnessione
Included
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Elementi inclusi
Intel® Server Chassis H2224XXKR2, Intel® Compute Module HNS2600TP24SR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 (x8), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x8), SATADOM 32GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin (x32) See PCN 115385-00
Informazioni supplementari
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Descrizione
Cloud Block – VMware vSAN Ready Node includes Intel® Server Board, Chassis, Xeon® E5 Processors, Intel® Solid State Drives (SSDs) and third-party memory, configurations optimized and pre-certified for VMware VSAN.
Memoria e storage
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Profilo di storage
Hybrid Storage Profile
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Memoria inclusa
32x 16GB DDR4 2666MHz
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
1 TB
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Numero di unità anteriori supportate
24
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
Grafica del processore
Opzioni di espansione
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
8
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Numero totale di porte SATA
24
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Numero di porte seriali
4
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LAN integrata
8 (4x2)
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Numero di porte LAN
8
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
8
Tecnologie avanzate
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Server Customization Technology
Sì
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Intel® Build Assurance Technology
Sì
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Intel® Efficient Power Technology
Sì
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Intel® Quiet Thermal Technology
Sì
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Tecnologia Intel® Matrix Storage
No
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Tecnologia Intel® Quiet System
Sì
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Intel® Fast Memory Access
Sì
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Intel® Flex Memory Access
Sì
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Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Sì
Prodotti compatibili
Famiglia di processori Intel® Xeon® E5 v4
Famiglia di Intel® Compute Module HNS2600TP
Opzioni frontalino
Opzioni Management Module
Opzioni per binari
Opzioni scheda di ricambio
Opzioni pannello di controllo chassis di ricambio
Opzioni vani unità e supporti di ricambio
Opzioni alimentatore ricambio
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
Certificazione ISV
La certificazione ISV indica che il prodotto è stato pre-certificato da Intel per il software del fornitore di software indipendente (ISV) specificato.
Profilo di storage
I profili di storage ibrido sono una combinazione di unità Solid State Drive (SSD) SATA o unità SSD NVMe e dischi rigidi (HDD). I profili di storage interamente flash sono una combinazione di unità SSD NMVe* e unità SSD SATA.
Memoria inclusa
Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Numero di porte LAN
La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Server Customization Technology
La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.
Intel® Build Assurance Technology
La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.
Intel® Efficient Power Technology
La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Tecnologia Intel® Matrix Storage
La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage
Tecnologia Intel® Quiet System
La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.
Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
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Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.