Chassis Intel® H2224XXLR3 per server

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Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di chassis Intel® H2000P per server
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Buchanan Pass
  • Data di lancio Q3'17
  • Stato Launched
  • Cessazione prevista 2023
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Fattore di forma chassis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensioni chassis 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Mercato di destinazione High Performance Computing
  • Alimentazione 2130 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 2
  • Ventole ridondanti No
  • Alimentazione ridondante supportata
  • Scheda di interconnessione Included
  • TDP 140 W
  • Elementi inclusi (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Informazioni supplementari

  • Descrizione 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL informazioni aggiuntive Guarda ora

Memoria e storage

  • Numero di unità anteriori supportate 24
  • Fattore di forma unità anteriore Hot-swap 2.5"

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 8

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Codice ordinazione H2224XXLR3

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Famiglia di Intel® Compute Module HNS2600BP

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Compute Module HNS2600BPB24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P No 165 W

Opzioni frontalino

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Frontalino da 2U A2UBEZEL Discontinued

Opzioni per binari

Spare Board Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.