Sistema server Intel® R1304WF0YS

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di sistemi server Intel® R1000WF
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Wolf Pass
  • Data di lancio Q3'17
  • Stato Launched
  • Cessazione prevista Q4'19
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Dual Processor System Extended Warranty
  • Fattore di forma chassis 1U, Spread Core Rack
  • Dimensioni chassis 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Fattore di forma della scheda Custom 16.7" x 17"
  • Binari rack inclusi No
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Socket Socket P
  • TDP 165 W
  • Dissipatore di calore (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S2600WF0
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C624
  • Mercato di destinazione Cloud/Datacenter
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 1100 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 1
  • Ventole ridondanti No
  • Alimentazione ridondante supportata Supported, requires additional power supply
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Informazioni supplementari

  • Descrizione Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
  • URL informazioni aggiuntive Guarda ora

Memoria e storage

  • Tipi di memoria Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • N. massimo di DIMM 24
  • Numero di unità anteriori supportate 4
  • Fattore di forma unità anteriore Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • Numero di unità interne supportate 2
  • Fattore di forma unità interna M.2 SSD

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System R1304WF0YS, Single

  • OrderingCode R1304WF0YS

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECC Varies By Product
  • PCode Varies By Product
  • HTS Varies By Product

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon®

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Processore Platinum Intel® Xeon® 8170 Launched
Processore Platinum Intel® Xeon® 8164 Launched
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Launched
Processore Platinum Intel® Xeon® 8160 Launched
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 6152 Launched
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched
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Processore Gold Intel® Xeon® 6148 Launched
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 6142 Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 6140 Launched
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 6138 Launched
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Processore Gold Intel® Xeon® 6134 Launched
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 6130 Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 6128 Launched
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 5122 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched
Processore Gold Intel® Xeon® 5120 Launched
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched
Processore Silver Intel® Xeon® 4116 Launched
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched
Processore Silver Intel® Xeon® 4114 Launched
Processore Silver Intel® Xeon® 4112 Launched
Processore Silver Intel® Xeon® 4110 Launched
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched
Processore Silver Intel® Xeon® 4108 Launched
Processore Bronze Intel® Xeon® 3106 Launched
Processore Bronze Intel® Xeon® 3104 Launched

Famiglia di schede madri Intel® S2600WF per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Scheda madre Intel® S2600WF0 per server Launched

Software RAID Intel®

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chiave di upgrade RAID Intel® C600 RKSATA4R5 Launched

Schede add-in

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
2-Port Re-timer Card AXX2PRTHDHD Announced

Opzioni pannello di controllo chassis

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Kit maniglia rack per la famiglia di prodotti R2000G A2UHANDLKIT Launched

Opzioni di I/O

Nome prodotto Stato Opzioni integrate disponibili TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Jumbo Frame supportati SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Modulo I/O Ethernet XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 Launched
Kit di adattatori DB9 porta seriale AXXRJ45DB93 Launched
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched
PCIe Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITP (OmniPath) Announced

Opzioni Management Module

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched

Opzioni scheda riser

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched

Spare Heat-Sink Options

Spare Power Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Schede di rete Gigabit Ethernet

Intel® Data Center Manager

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Data Center Manager Console Launched

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Connettore per modulo RAID integrato Intel®

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i

Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.

Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i

Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Memoria Intel® Optane™ supportata

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare www.intel.com/OptaneMemory per i requisiti di configurazione.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

La Intel® Quiet Thermal Technology consiste in una serie di innovazioni per la gestione della temperatura e dell'acustica che consentono di ridurre i rumori inutili e fornire flessibilità di raffreddamento ottimizzando l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.