Connessione di rete Intel® Ethernet X557-AT

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Specifiche

Informazioni supplementari

  • Datasheet Guarda ora
  • Descrizione Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Descrizione dei prodotti Guarda ora

Specifiche di rete

  • Configurazione delle porte Single
  • Velocità trasmissione dati per porta 10GbE
  • Jumbo Frame supportati
  • Interfacce supportate KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Specifiche del package

  • Dimensione package 19mm x 19mm

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • Codice specifica SLKW4
  • Codice ordinazione EZX557AT
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Codice specifica SLKW5
  • Codice ordinazione EZX557AT
  • Stepping B1

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SLKW5

SLKW4

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.