Sistema server Intel® R1304WT2GSR

Sistema server Intel® R1304WT2GSR

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di sistemi server Intel® R1000WT
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Wildcat Pass
  • Data di lancio Q1'16
  • Stato Launched
  • Cessazione prevista Q3'20
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Dual Processor System Extended Warranty
  • Fattore di forma chassis 1U, Spread Core Rack
  • Dimensioni chassis 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Fattore di forma della scheda Custom 16.7" x 17"
  • Binari rack inclusi No
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Socket Socket R3
  • TDP 145 W
  • Dissipatore di calore 2
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S2600WT2R
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C612
  • Mercato di destinazione Cloud/Datacenter
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 750 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 1
  • Ventole ridondanti
  • Alimentazione ridondante supportata Supported, requires additional power supply
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 3550mm optical drive power cable); (4) 3.5 inch hot-swap drive carriers (FXX35HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (FR1304S3HSBP); (1) 350mm Backplane power cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)

Informazioni supplementari

  • Datasheet Guarda ora
  • Descrizione Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting four 3.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
  • URL informazioni aggiuntive Guarda ora

Memoria e storage

Grafica del processore

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System R1304WT2GSR, Single

  • Codice prodotto R1304WT2GSR

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Famiglia di schede madri Intel® S2600WT per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Scheda madre Intel® S2600WT2R per server Launched

Backup RAID Intel® (batterie/flash)

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched

Software RAID Intel®

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chiave di upgrade RAID Intel® C600 RKSATA4R5 Launched

Opzioni frontalino

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Frontalino da 1U A1UBEZEL Launched

Opzioni pannello di controllo chassis

Opzioni vani unità

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Kit staffa alloggiamento ODD per supporto di SSD singolo AXXSSDODDKIT Launched

Opzioni di I/O

Nome prodotto Stato Opzioni integrate disponibili TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Jumbo Frame supportati SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Modulo di I/O a doppia porta 10GbE Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM Launched
Modulo I/O Ethernet XL710-QDA1 AXX1P40FRTIOM Launched
Modulo I/O Ethernet XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Modulo di I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (single port) Launched
Modulo di I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (dual port) Launched
Modulo I/O Intel® AXX10GBTWLIOM3 Launched
Kit di adattatori DB9 porta seriale AXXRJ45DB93 Launched
Modulo di I/O a quattro porte GbE Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opzioni Management Module

Opzioni unità ottica/floppy

Opzioni alimentazione

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Alimentatore a 750 W CC AXX750DCCRPS (efficienza Gold) Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U Spare Hot-swap Backplane FR1304S3HSBP Discontinued
Spare 3.5" Hot-swap Drive Carrier FXX35HSCAR Launched

Spare Fan Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U Spare Fan Assembly (3 Fans) FR1UFAN10PW Launched

Spare Heat-Sink Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Riser Card Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U Spare Riser (1 slot) F1UL16RISER2 Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Intel® Data Center Manager

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Data Center Manager Console Launched

McAfee per aziende

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
McAfee® Antivirus per sistemi server Intel® Launched

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Connettore per modulo RAID integrato Intel®

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Porte SAS integrate

La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)

La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.

InfiniBand* integrata

Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

La Intel® Quiet Thermal Technology consiste in una serie di innovazioni per la gestione della temperatura e dell'acustica che consentono di ridurre i rumori inutili e fornire flessibilità di raffreddamento ottimizzando l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® Matrix Storage

La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage

Tecnologia Intel® Rapid Storage

La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage.

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Tecnologia Intel® I/O Acceleration

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.