Scheda madre Intel® NUC NUC5i5MYBE
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Scheda Intel® NUC con processori Intel® Core™ di quinta generazione:
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Maple Canyon
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q1'15
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Sistemi operativi supportati
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2008 R2*
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Numbero scheda
NUC5i5MYBE
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Fattore di forma della scheda
UCFF (4" x 4")
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Socket
Soldered-down BGA
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Fattore di forma unità interna
M.2 and 2.5" Drive
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Numero di unità interne supportate
2
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TDP
15 W
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Voltaggio di input DC supportato
12-19 VDC
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Processore incluso
Intel® Core™ i5-5300U Processor (3M Cache, up to 2.90 GHz)
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Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ ‡
Sì
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Numero di core
2
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Numero di thread
4
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Frequenza base del processore
2.30 GHz
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Litografia
14 nm
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Frequenza turbo massima
2.90 GHz
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Periodo di garanzia
3 yrs
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
Sì
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Datasheet
Guarda ora
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Descrizione
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready
Memoria e storage
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
16 GB
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Tipi di memoria
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
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N. massimo di canali di memoria
2
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Larghezza di banda di memoria massima
25.6 GB/s
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N. massimo di DIMM
2
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Memoria ECC supportata ‡
No
Grafica del processore
-
Grafica integrata ‡
Sì
-
Output grafica
2x mDP, 1x eDP
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N. di schermi supportati ‡
3
Opzioni di espansione
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Revisione PCI Express
Gen2
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Configurazioni PCI Express ‡
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)
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Slot scheda M.2 (wireless)
22x30
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Slot scheda M.2 (storage)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
6
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Configurazione USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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Revisione USB
2.0, 3.0
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Configurazione USB 2.0 (esterna + interna)
0 + 2
-
Configurazione USB 3.0 (esterna + interna)
4 + 0
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Numero totale di porte SATA
1
-
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
1
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Configurazione RAID
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
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Porta seriale tramite header interno
Sì
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Audio (canal posteriore + canale anteriore)
Front panel headset jack
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LAN integrata
10/100/1000Mbps
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Funzionalità wireless integrate‡
No
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Bluetooth integrato
No
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Sensore ricevente a infrarossi consumer
No
Sicurezza e affidabilità
-
Ammissibilità di Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® AES New Instructions
Sì
-
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Sì
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Nome
Aggiornamento del BIOS [MYBDWi5v]
Intel® Integrator Toolkit
Driver di connessione di rete Gigabit Ethernet Intel® per Windows® 10 per Intel® NUC legacy
driver di Grafica HD Intel® per Windows 10® per Intel® NUC legacy
Aggiornamento firmware Trusted Platform Module (TPM) per NUC5i5MY
driver di Grafica HD Intel® per Windows 7*/8.1* per Intel® NUC legacy
Driver audio Realtek* ad alta definizione per Intel® NUC legacy
Driver IO seriale Intel® per NUC5i3MY, NUC5i5MY
Driver GPIO Near Field Communication (NFC) per Windows® 10 per Intel® NUC
Software per periferiche con chipset Intel® per Intel® NUC
Driver GPIO Near Field Communication (NFC) per Windows 7*/8.1*
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ ‡
La piattaforma Intel vPro® è un insieme di hardware e tecnologie utilizzate per creare endpoint di elaborazione aziendale con prestazioni premium, sicurezza integrata, gestibilità moderna e stabilità della piattaforma.
Ulteriori informazioni su Intel vPro®
Numero di core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).
Numero di thread
Un thread, o thread di esecuzione, è un termine software per la sequenza ordinata di base delle istruzioni che possono essere trasmesse da un'unica core CPU.
Frequenza base del processore
La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Frequenza turbo massima
La frequenza turbo massima corrisponde alla velocità di core singolo massima alla quale il processore può operare tramite la tecnologia Intel® Turbo Boost e Intel® Thermal Velocity Boost, qualora fosse presente. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
Larghezza di banda di memoria massima
La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Memoria ECC supportata ‡
Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Output grafica
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Configurazioni PCI Express ‡
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.
Slot scheda M.2 (wireless)
Slot scheda M.2 (wireless) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione wireless
Slot scheda M.2 (storage)
Slot scheda M.2 (storage) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione dello storage
Revisione USB
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Sensore ricevente a infrarossi consumer
Indica la presenza di un sensore ricevente a infrarossi sui prodotti Intel® NUC, oppure la capacità delle precedenti schede madri Intel® per sistemi desktop di accettare il sensore ricevente a infrarossi via header.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ ‡
La piattaforma Intel vPro® è un insieme di hardware e tecnologie utilizzate per creare endpoint di elaborazione aziendale con prestazioni premium, sicurezza integrata, gestibilità moderna e stabilità della piattaforma.
Ulteriori informazioni su Intel vPro®
Versione Intel® ME Firmware
Intel® Management Engine Firmware utilizza le funzionalità di una piattaforma integrata e applicazioni di gestione e protezione per gestire in modalità remota le risorse informatiche in rete fuori banda.
TPM
Trusted Platform Module (TPM) è un componente della scheda desktop progettato specificamente per aumentare il livello di sicurezza della piattaforma indipendentemente dalle funzionalità del software corrente, fornendo uno spazio protetto per le operazioni principali e altre attività critiche per la sicurezza. Utilizzando sia l'hardware che il software, il TPM protegge le chiavi di crittografia e di firma quando sono più vulnerabili: durante le operazioni in cui le chiavi vengono utilizzate decrittografate in formato testo.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.
Intel® Virtualization Technology ‡
La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Alcuni prodotti supportano le nuove istruzioni AES con un aggiornamento alla configurazione del processore, in particolare, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Contattare l'OEM per il BIOS che include i più recenti aggiornamenti alla configurazione del processore.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.