Intel® Compute Module HNS2600TP

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TP for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Compute Module HNS2600TP, Single

  • MM# 935289
  • Codice ordinazione HNS2600TP
  • MDDS Content IDs 707736

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Famiglia di processori Intel® Xeon® E5 v3

Confronta
Tutto | Nessuno

Famiglia di chassis Intel® H2000G per server

Nome del prodotto Stato Fattore di forma chassis Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server Chassis H2216XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 62509
Intel® Server Chassis H2312XXKR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 62534

Accessori RAID

Confronta
Tutto | Nessuno

Software RAID Intel®

Nome del prodotto Stato Livello RAID supportato Numero di porte interne Numero di porte esterne Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 63110

Opzioni di I/O

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64192
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3 Q2'15 Discontinued 64197
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 64204
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64239

Opzioni Management Module

Confronta
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Opzioni scheda riser

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board Kit AXXKPTPIOM Q4'14 Discontinued 64418
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board with M.2 Support Kit AXXKPTPM2IOM Q3'15 Discontinued 64481

Opzioni scheda di ricambio

Confronta
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Opzioni ventola di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 64950

Opzioni dissipatore di calore di ricambio

Confronta
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Opzioni scheda riser di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Q4'14 Discontinued 65176

Garanzia estesa per componenti Intel® per server

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65247
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65251

Scheda di rete Intel® Ethernet Server serie I350

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo TDP Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52368

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Utilità di salvataggio e ripristino System Configuration Utility (syscfg) per schede madri Intel per server e sistemi server Intel basati su chipset Intel®® 61X

Utility di configurazione server (syscfg) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel®

Driver di chipset Intel® per server per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X

Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnologia Intel® Rapid Storage Enterprise (Intel® RSTe) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X

Firmware Package for Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (Integrated Controller on AHWKPTP12GBGBR5 / AHWKPTP12GBGBR)

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 61X Chipset

Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Numero di link QPI

I collegamenti QPI (Quick Path Interconnect) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra il processore e il chipset.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

Estensioni indirizzo fisico

Le estensioni dell'indirizzo fisico (PAE) sono funzioni che consentono ai processori a 32 bit di accedere a uno spazio dell'indirizzo fisico maggiore di 4 gigabyte.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

InfiniBand* integrata

Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Intel® Quick Resume Technology

Il driver per tecnologia Intel® Quick Resume consente ai PC basati sulla tecnologia Intel® Viiv™ di comportarsi come apparecchiature elettroniche commerciali con funzionalità di avvio/arresto automatici (dopo l’avvio, se la funzione è attivata).

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Tecnologia Intel® I/O Acceleration

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.