Sistema server Intel® R2208WTTYC1
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® R2000WT
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Wildcat Pass
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Data di lancio
Q1'15
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
Q1'16
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EOL Announce
Friday, November 13, 2015
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Ultimo ordine
Friday, January 29, 2016
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Attributi ultimo ricevimento
Friday, February 26, 2016
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Dual Processor System Extended Warranty
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Fattore di forma chassis
2U Rack
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Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Fattore di forma della scheda
Custom 16.7" x 17"
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Binari rack inclusi
No
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Serie di prodotti compatibili
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
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Socket
Socket R3
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TDP
145 W
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Dissipatore di calore
2
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Dissipatore di calore incluso
Sì
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S2600WTT
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Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
1100 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
2
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Ventole ridondanti
Sì
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Alimentazione ridondante supportata
Sì
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Scheda di interconnessione
Included
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Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards AWTCOPRODUCT, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX8X25S3HSBP, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each A2UL18RISER2, (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (2) power cables A2UL16RISER2, (1) Intel® Xeon Phi™ Coprocessor mounting/shipping bracket, , (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (2) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS
Informazioni supplementari
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Descrizione
Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTT, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power
Memoria e storage
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Tipi di memoria
DDR4-1600/1866/2133
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N. massimo di DIMM
24
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
1.5 TB
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Numero di unità anteriori supportate
8
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
Grafica del processore
Opzioni di espansione
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
5
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Numero totale di porte SATA
10
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Configurazione RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Numero di porte seriali
2
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LAN integrata
2x 10-GbE
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Numero di porte LAN
2
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Supporto unità ottica
Sì
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Firewire
No
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Porte SAS integrate
0
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Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)
Sì
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InfiniBand* integrata
No
Specifiche del package
-
Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
Sì
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Intel® On-Demand Redundant Power
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Server Customization Technology
Sì
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Intel® Build Assurance Technology
Sì
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Intel® Efficient Power Technology
Sì
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Intel® Quiet Thermal Technology
Sì
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Tecnologia Intel® Matrix Storage
No
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Tecnologia Intel® Rapid Storage
No
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Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Sì
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Tecnologia Intel® Quiet System
Sì
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Intel® Fast Memory Access
Sì
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Intel® Flex Memory Access
Sì
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Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Sì
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Versione TPM
1.2
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Famiglia di processori Intel® Xeon® E5 v3
Famiglia di prodotti Intel® Xeon Phi™ x100
Famiglia di schede madri Intel® S2600WT per server
RAID integrato Intel® (moduli/schede di sistema)
Backup RAID Intel® (batterie/flash)
Controller RAID Intel®
Intel® Storage Expander
Software RAID Intel®
Schede add-in
Opzioni frontalino
Opzioni cavo
Opzioni pannello di controllo chassis
Opzioni vani unità
Opzioni ventola
Opzioni di I/O
Opzioni Management Module
Opzioni unità ottica/floppy
Opzioni alimentazione
Opzioni per binari
Opzioni scheda riser
Opzioni pannello di controllo chassis di ricambio
Opzioni vani unità e supporti di ricambio
Opzioni ventola di ricambio
Opzioni dissipatore di calore di ricambio
Opzioni alimentatore ricambio
Opzioni scheda riser di ricambio
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Schede di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X540
Schede di rete Ethernet Intel® X520 per server
Scheda di rete Intel® Ethernet Server serie I350
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Nome
Driver di chipset Intel® per server per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X
Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X
Utilità di configurazione del sistema di salvataggio e ripristino (SYSCFG)
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility
System Information Retrieval Utility (SysInfo) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 61X
Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnologia Intel® Rapid Storage Enterprise (Intel® RSTe) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X
Driver Linux Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X
Driver Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 61X
Tutorial interattivo RAID per Tecnologia Intel® Rapid Storage Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial interattivo RAID per Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x4 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Numero di porte LAN
La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.
Firewire
Firewire è uno standard dell'interfaccia bus seriale per comunicazioni ad alta velocità.
Porte SAS integrate
La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)
La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.
InfiniBand* integrata
Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Server Customization Technology
La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.
Intel® Build Assurance Technology
La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.
Intel® Efficient Power Technology
La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Tecnologia Intel® Matrix Storage
La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage
Tecnologia Intel® Rapid Storage
La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage.
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.
Tecnologia Intel® Quiet System
La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.
Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.