Kit condotto dell'aria passivo AWTCOPRODUCT

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Opzioni ventola
  • Stato Launched
  • Data di lancio Q4'14
  • Cessazione prevista Q3'20
  • Elementi inclusi (1) Airduct, (1) set of metal support brackets required for systems shipping with Intel® Xeon Phi™ Coprocessors or dual-wide PCI Express cards with matching mount points

Informazioni supplementari

  • Descrizione Airduct kit enabling support of two dual-wide passive cooled PCI cards (such as Intel® Xeon Phi™ Coprocessors and some dual-wide PCI Express cards) direct air to enable cooling of up to 300W per card

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCTSPP, Single

  • Codice prodotto AWTCOPRODUCTSPP

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCT, Single

  • Codice prodotto AWTCOPRODUCT

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Famiglia di chassis Intel® R1000WT per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chassis Intel® R1304WTXXX per server Launched
Chassis Intel® R1208WTXXX per server Launched

Famiglia di chassis Intel® R2000WT per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chassis Intel® R2312WTXXX per server Launched
Chassis Intel® R2000WTXXX per server Launched

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.