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Kit Intel® NUC DN2820FYKH
Specifiche
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Esporta le specifiche
Di base
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Raccolta di prodotti
Kit Intel® NUC legacy
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Forest Canyon
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q4'13
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Fattore di forma della scheda
UCFF (4" x 4")
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Socket
Soldered-down BGA
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Fattore di forma unità interna
2.5" Drive
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Numero di unità interne supportate
1
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Litografia
22 nm
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TDP
7.5 W
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Voltaggio di input DC supportato
12 VDC
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Processore incluso
Intel® Celeron® Processor N2830 (1M Cache, up to 2.41 GHz)
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Periodo di garanzia
3 yrs
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
No
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Datasheet
Guarda ora
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Descrizione dei prodotti
Guarda ora
Memoria e storage
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
8 GB
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Tipi di memoria
DDR3L-1066/1333 1.35V SO-DIMM
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N. massimo di canali di memoria
1
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Larghezza di banda di memoria massima
10.7 GB/s
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N. massimo di DIMM
1
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Memoria ECC supportata ‡
No
Grafica del processore
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Grafica integrata ‡
Sì
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Output grafica
HDMI 1.4a
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N. di schermi supportati ‡
1
Opzioni di espansione
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Revisione PCI Express
Gen2
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Configurazioni PCI Express ‡
Half-length MiniPCI card with PCIe X1 lane
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Slot Mini Card PCIe (metà lunghezza)
1
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
3
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Configurazione USB
1x front and 2x rear USB 2.0
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Revisione USB
2.0, 3.0
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Configurazione USB 2.0 (esterna + interna)
2 + 0
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Configurazione USB 3.0 (esterna + interna)
1 + 0
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Numero totale di porte SATA
1
-
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
1
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Configurazione RAID
N/A
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Audio (canal posteriore + canale anteriore)
7.1 digital + analog stereo headset
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LAN integrata
Realtek 8111GN-CG
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Funzionalità wireless integrate‡
Intel® Wireless-N 7260 + Bluetooth 4.0
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Bluetooth integrato
Sì
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Sensore ricevente a infrarossi consumer
Sì
Tecnologie avanzate
Immagini prodotto
Immagini prodotto
Prodotti compatibili
Trova componenti compatibili
Trova componenti compatibili con ilKit Intel® NUC DN2820FYKH Tool Intel di compatibilità dei prodotti
Driver e software
Descrizione
Tipo
Sistema operativo
Versione
Data
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Driver e software più recenti
Download disponibili:
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Documentazione tecnica
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
Larghezza di banda di memoria massima
La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Memoria ECC supportata ‡
Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Output grafica
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Configurazioni PCI Express ‡
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.
Revisione USB
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Sensore ricevente a infrarossi consumer
Indica la presenza di un sensore ricevente a infrarossi sui prodotti Intel® NUC, oppure la capacità delle precedenti schede madri Intel® per sistemi desktop di accettare il sensore ricevente a infrarossi via header.
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ ‡
La piattaforma Intel vPro® è un insieme di hardware e tecnologie utilizzate per creare endpoint di elaborazione aziendale con prestazioni premium, sicurezza integrata, gestibilità moderna e stabilità della piattaforma.
Ulteriori informazioni su Intel vPro®
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.
Intel® Virtualization Technology ‡
La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.
Altre opzioni di supporto per Kit Intel® NUC DN2820FYKH
Supporto sui prodotti
Download e software
Comunità di supporto
Garanzia e parti di ricambioAssistenza
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Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.