Switch Intel® Ethernet FM4105

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Descrizione An 2 10GbE ports and 16 1GbE ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4, 10GbE/2.5GbE/1GbE Ethernet switch.

Specifiche di rete

  • Larghezza di banda per porta massima 36 G
  • Numero massimo di porte SGMII 18
  • N. massimo porte XAUI 2
  • Latenza Cut-Through 300 ns
  • Frequenza elaborazione fotogrammi 54 M pps
  • Dimensioni memoria pacchetto condivisa 2 MB
  • Classi di traffico 8
  • Dimensioni Tabella MAC 16 K
  • Regole ACL 16 K
  • Route IPv4/IPv6 16K/4K
  • Tecnologia Intel® FlexPipe™ No
  • Bilanciamento del carico avanzato
  • Funzioni CEE/DCB
  • Supporto virtualizzazione server
  • Funzioni Tunneling avanzate No
  • Supporto Carrier Ethernet No
  • Interfaccia CPU EBI
  • Applicazioni Data Center

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Ethernet Switch FM4105

  • MM# 930439
  • Codice specifica SLKAM
  • Codice ordinazione EZFM4105F897C
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4105

  • MM# 930440
  • Codice specifica SLKAN
  • Codice ordinazione EZFM4105F897E
  • Stepping A3

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informazioni PCN

SLKAN

SLKAM

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Strumenti di amministrazione per Intel® Network Adapters

Guida utente della scheda di rete per Ethernet Intel® schede di rete

Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.