Intel® DSL3310 Thunderbolt™ Controller

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Specifiche

Informazioni supplementari

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Dimensione package 12mm x 12mm

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® DSL3310 Thunderbolt™ Controller, 2-Channel, FC-CSP, Tray

  • MM# 921431
  • Codice SPEC SLJR2
  • Codice prodotto DSL3310
  • Stepping B1

Intel® DSL3310 Thunderbolt™ Controller, 2-Channel, FC-CSP, T&R

  • MM# 921432
  • Codice SPEC SLJR3
  • Codice prodotto DSL3310
  • Stepping B1

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SLJR2

SLJR3

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

TCASE

La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Configurazioni PCI Express

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.