Intel® Compute Module HNS2600JFF
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia di Intel® Compute Module HNS2600JF
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Jefferson Pass
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q1'12
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Cessazione prevista
Q3'15
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EOL Announce
Friday, April 17, 2015
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Ultimo ordine
Thursday, October 15, 2015
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Attributi ultimo ricevimento
Monday, February 15, 2016
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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Numero di link QPI
2
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Serie di prodotti compatibili
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
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Fattore di forma della scheda
Custom 23.3" x 6.99" x 1.68"
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Fattore di forma chassis
2U Rack
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Socket
Socket R
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Sono disponibili sistemi integrati
Sì
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BMC integrata con IPMI
Sì
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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TDP
135 W
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Elementi inclusi
Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600JFF, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 91.5mm x 91.5mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Node Tray.
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C602
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Mercato di destinazione
High Performance Computing
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
No
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Descrizione
A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600JFF for maximum memory bandwidth, InfiniBand* FDR (56Gb/s), and flexible configuration options for Intel® Server Chassis H2000 family.
Specifiche della memoria
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
256 GB
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Tipi di memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
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N. massimo di canali di memoria
8
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Larghezza di banda di memoria massima
119.4 GB/s
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Estensioni indirizzo fisico
46-bit
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N. massimo di DIMM
8
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Memoria ECC supportata ‡
Sì
Grafica del processore
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Grafica integrata ‡
Sì
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Output grafica
D-sub
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Scheda grafica non integrata
Supported
Opzioni di espansione
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
5
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Revisione USB
2.0
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Numero totale di porte SATA
6
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Configurazione RAID
Up to SW Raid 5 (LSI + RSTE)
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Numero di porte seriali
1
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Numero di porte LAN
2
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LAN integrata
2x 1GbE
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Firewire
Sì
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Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)
No
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Porte SAS integrate
4
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InfiniBand* integrata
Sì
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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Intel® Node Manager
Sì
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Intel® Quick Resume Technology
No
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Tecnologia Intel® Quiet System
Sì
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Intel® HD Audio Technology
No
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Tecnologia Intel® Matrix Storage
No
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Tecnologia Intel® Rapid Storage
No
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Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Sì
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Intel® Fast Memory Access
Sì
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Intel® Flex Memory Access
Sì
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Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Server Customization Technology
Sì
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Intel® Build Assurance Technology
Sì
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Intel® Efficient Power Technology
Sì
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Intel® Quiet Thermal Technology
No
Sicurezza e affidabilità
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Famiglia di processori Intel® Xeon® E5 v2
Famiglia di processori Intel® Xeon® E5
RAID integrato Intel® (moduli/schede di sistema)
Controller RAID Intel®
Software RAID Intel®
Opzioni di accelerazione
Opzioni vani unità
Opzioni di I/O
Opzioni Management Module
Opzioni dissipatore di calore di ricambio
Opzioni scheda riser di ricambio
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Famiglia di sistemi server Intel® H2000JF
Famiglia di chassis Intel® H2000 per server
Schede di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X540
Schede di rete Ethernet Intel® X520 per server
Scheda di rete Intel® Ethernet Server serie I350
Serie di schede di rete Intel® PRO/1000 PT Server
Intel® Data Center Manager
Gestione e distribuzione Intel® per Apache Hadoop*
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Nome
Aggiornamento del pacchetto di aggiornamento del firmware per schede madri Intel EFI® per server e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 60X
Driver Windows* Tecnologia Intel® Rapid Storage Enterprise (Intel® RSTe) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 60X
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
Numero di link QPI
I collegamenti QPI (Quick Path Interconnect) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra il processore e il chipset.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
Larghezza di banda di memoria massima
La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).
Estensioni indirizzo fisico
Le estensioni dell'indirizzo fisico (PAE) sono funzioni che consentono ai processori a 32 bit di accedere a uno spazio dell'indirizzo fisico maggiore di 4 gigabyte.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Memoria ECC supportata ‡
Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Output grafica
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Numero massimo di corsie PCI Express
Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.
Revisione USB
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
Numero di porte LAN
La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Firewire
Firewire è uno standard dell'interfaccia bus seriale per comunicazioni ad alta velocità.
Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)
La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.
Porte SAS integrate
La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
InfiniBand* integrata
Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Intel® Quick Resume Technology
Il driver per tecnologia Intel® Quick Resume consente ai PC basati sulla tecnologia Intel® Viiv™ di comportarsi come apparecchiature elettroniche commerciali con funzionalità di avvio/arresto automatici (dopo l’avvio, se la funzione è attivata).
Tecnologia Intel® Quiet System
La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.
Tecnologia Intel® Matrix Storage
La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage
Tecnologia Intel® Rapid Storage
La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage.
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.
Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Server Customization Technology
La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.
Intel® Build Assurance Technology
La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.
Intel® Efficient Power Technology
La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Alcuni prodotti supportano le nuove istruzioni AES con un aggiornamento alla configurazione del processore, in particolare, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Contattare l'OEM per il BIOS che include i più recenti aggiornamenti alla configurazione del processore.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.