Switch Intel® Ethernet FM4212

Specifiche

Informazioni supplementari

Specifiche di rete

  • Larghezza di banda per porta massima 120 G
  • Numero massimo di porte SGMII 12
  • N. massimo porte XAUI 12
  • Latenza Cut-Through 300 ns
  • Frequenza elaborazione fotogrammi 180 M pps
  • Dimensioni memoria pacchetto condivisa 2 MB
  • Classi di traffico 8
  • Dimensioni Tabella MAC 16 K
  • Regole ACL 16 K
  • Route IPv4/IPv6 16K/4K
  • Tecnologia Intel® FlexPipe™ No
  • Bilanciamento del carico avanzato
  • Funzioni CEE/DCB
  • Supporto virtualizzazione server
  • Funzioni Tunneling avanzate No
  • Supporto Carrier Ethernet No
  • Interfaccia CPU EBI
  • Applicazioni Data Center,FSI,HPC

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • Codice SPEC SLJMW
  • Codice prodotto EZFM4212
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • Codice SPEC SLJMW
  • Codice prodotto EZFM4212F1433C
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • Codice SPEC SLJMX
  • Codice prodotto EZFM4212F1433E
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • Codice SPEC SLJMX
  • Codice prodotto EZFM4212
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • Codice SPEC SLJMY
  • Codice prodotto EZFM4212
  • Stepping A3

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SLJMX

SLJMW

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.