Switch Intel® Ethernet FM6348
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Switch Intel® Ethernet serie FM6000
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q1'13
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Cessazione prevista
Q1'21
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Litografia
65 nm
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TDP
142 W
Informazioni supplementari
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Descrizione
A 48 10G ports or 12 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.
Specifiche di rete
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Larghezza di banda per porta massima
480 G
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Numero massimo di porte SGMII
72
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N. massimo porte XAUI
24
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N. massimo porte 10G KR
48
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N. massimo porte 40G KR4
12
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Latenza Cut-Through
400 ns
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Frequenza elaborazione fotogrammi
720 M pps
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Dimensioni memoria pacchetto condivisa
8 MB
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Classi di traffico
8
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Dimensioni Tabella MAC
64 K
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Regole ACL
24 K
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Route IPv4/IPv6
64K/16K
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Tecnologia Intel® FlexPipe™
Sì
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Bilanciamento del carico avanzato
Sì
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Funzioni CEE/DCB
Sì
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Supporto virtualizzazione server
Sì
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Funzioni Tunneling avanzate
No
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Supporto Carrier Ethernet
No
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Interfaccia CPU
PCIe, EBI
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Applicazioni
Data Center,FSI,HPC
Specifiche del package
-
Opzioni temperatura estese
No
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Dimensione package
42.5mm x 42.5mm
Ordinazione e conformità
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Y
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Driver e software più recenti
Nome
Strumenti di amministrazione per Intel® Network Adapters
Guida utente della scheda di rete per Ethernet Intel® schede di rete
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.