Sistema server Intel® H2312LPJR

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di sistemi server Intel® H2000LP
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Lincoln Pass
  • Data di lancio Q2'12
  • Stato Discontinued
  • Cessazione prevista Q1'13
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Fattore di forma chassis 2U Rack
  • Dimensioni chassis 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
  • Fattore di forma della scheda Custom 6.8'' x 16.6''
  • Binari rack inclusi
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Socket Socket B2
  • Dissipatore di calore 8
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S2400LP
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C602
  • Mercato di destinazione High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 1200 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 2
  • Ventole ridondanti No
  • Alimentazione ridondante supportata
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5" SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails

Informazioni supplementari

  • Descrizione Intel® Server System H2312LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail

Memoria e storage

Grafica del processore

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 8

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Server System H2312LPJR, Single

  • Codice prodotto H2312LPJR

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Controller RAID Intel®

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Controller RAID Intel® RS2PI008 Discontinued
Controller RAID Intel® RS2PI008DE Discontinued

Software RAID Intel®

Opzioni frontalino

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Frontalino da 2U A2UBEZEL Launched

Opzioni vani unità

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
RMM4 e kit scheda carrier rIOM AXXRMM4IOM Discontinued

Opzioni di I/O

Nome prodotto Stato Opzioni integrate disponibili TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Jumbo Frame supportati SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Modulo di I/O a doppia porta 10GbE Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM Launched
Modulo di IO a doppia porta RJ-45 10GBASE-T AXX10GBTWLHW Launched
Modulo di I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (single port) Launched
Modulo di I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (dual port) Launched
Modulo di I/O a quattro porte GbE Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opzioni Management Module

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued

Opzioni per binari

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Binario Enhanced Value AXXELVRAIL Launched

Spare Chassis Maintenance Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chassis Mechanical and Electrical Maintenance Kit FH2000LPMKIT Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
4056 Dual Rotor Fan Kit FXX4056DRFAN Discontinued

Spare Heat-Sink Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Discontinued
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Discontinued

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
1U PCI Express Low Profile Riser FHW1U16RISER Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched

Famiglia di schede madri Intel® S2400LP per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Scheda madre Intel® S2400LP per server Discontinued

Famiglia di Intel® Compute Module HNS2400LP

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Compute Module HNS2400LP Discontinued

Schede di rete 10/25/40 Gigabit Ethernet

Confronta
Tutto | Nessuno

Intel® Data Center Manager

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Data Center Manager Console Launched

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Porte SAS integrate

La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)

La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.

InfiniBand* integrata

Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.