Sistema server Intel® R2304LH2HKC

Sistema server Intel® R2304LH2HKC

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di sistemi server Intel® R2000LH2
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Lizard Head Pass
  • Data di lancio Q1'13
  • Stato Discontinued
  • Cessazione prevista Q2'17
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Four Processor Intel® Server System Extended Warranty
  • Fattore di forma chassis 2U Rack
  • Dimensioni chassis 17.24” x 28” x 3.43”
  • Fattore di forma della scheda Custom 16.7” x 20”
  • Binari rack inclusi
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-4600 v2 Family
  • Socket Socket R
  • Dissipatore di calore 4
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di sistema Intel® Server Board S4600LH2
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C602
  • Mercato di destinazione High Performance Computing
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 1600 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 2
  • Ventole ridondanti
  • Alimentazione ridondante supportata
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board S4600LH2, (4) 3.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 1600W Redundant power supplies, (2) Front CPU heat sinks, (2) Rear CPU heat sinks, (1) Fan board, (1) Power distribution board,(11) Redundant cooling Fans, (2) Risers with 3 x16 slots (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (1) Rack handle kit

Informazioni supplementari

  • Datasheet Guarda ora
  • Descrizione 2U rack system featuring Intel® Server Board integrated dual port Intel® Ethernet Controller I350 (1GbE), dual 1 GbE LAN, two 1600W AC redundant power supplies, Fan board, Power distribution board, and two risers.
  • URL informazioni aggiuntive Guarda ora

Memoria e storage

Grafica del processore

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 4

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Server System R2304LH2HKC, Single

  • Codice prodotto R2304LH2HKC

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Famiglia di processori Intel® Xeon® E5

Famiglia di prodotti Intel® Xeon Phi™ x100

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Coprocessore Intel® Xeon Phi™ 5110P Discontinued
Coprocessore Intel® Xeon Phi™ 3120A Discontinued

RAID integrato Intel® (moduli/schede di sistema)

Accessori RAID

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Kit cavi RAID/SAS Intel® CBL740MS7P Launched

Backup RAID Intel® (batterie/flash)

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Backup RAID Intel® AXXRMFBU2 senza manutenzione Launched
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU9 Launched

Software RAID Intel®

Opzioni frontalino

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Frontalino da 2U A2UBEZEL Launched

Opzioni cavo

Opzioni pannello di controllo chassis

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Local Control Panel A1U2ULCP Launched

Opzioni di I/O

Nome prodotto Stato Opzioni integrate disponibili TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Jumbo Frame supportati SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Modulo di I/O a doppia porta 10GbE Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM Launched
Modulo di I/O a doppia porta 10GbE Intel® X540-BT2 AXX10GBTWLIOM Launched
Modulo di I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (single port) Launched
Modulo di I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (dual port) Launched
Modulo di I/O a quattro porte GbE Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opzioni Management Module

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Remote Management Module AXXRMM4 Discontinued
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued
Modulo TPM AXXTPME5 Launched

Opzioni unità ottica/floppy

Spare Chassis Control Panel Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued

Spare Chassis Maintenance Options

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Spare Fan Board FXXLHPFANBD Discontinued
Spare Redundant Hot Swap Fans FXXLHPFAN Discontinued

Spare Heat-Sink Options

Spare Riser Card Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Spare Left Riser and Right Riser F4S16RISER Discontinued

Famiglia di schede madri Intel® S4600LH per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Scheda madre Intel® S4600LH2 per server Discontinued

Schede di rete Gigabit Ethernet

SSD Intel® serie 510

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Firewire

Firewire è uno standard dell'interfaccia bus seriale per comunicazioni ad alta velocità.

Porte SAS integrate

La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)

La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.

InfiniBand* integrata

Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

La Intel® Quiet Thermal Technology consiste in una serie di innovazioni per la gestione della temperatura e dell'acustica che consentono di ridurre i rumori inutili e fornire flessibilità di raffreddamento ottimizzando l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® Matrix Storage

La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage

Tecnologia Intel® Rapid Storage

La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage.

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.