Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Controller Gigabit Ethernet Intel® 82579
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Lewisville
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Stato
Launched
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Data di lancio
Q1'11
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Litografia
90 nm
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TDP
0.66 W
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Intervallo di temperatura di esercizio
0°C to 85°C
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Temperatura di esercizio (massima)
85 °C
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Temperatura di esercizio (minima)
0 °C
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
Sì
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Datasheet
Guarda ora
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Descrizione dei prodotti
Guarda ora
Specifiche di rete
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Configurazione delle porte
Single
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Velocità trasmissione dati per porta
1GbE
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Tipo di interfaccia di sistema
Proprietary
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Interfaccia NC Sideband
No
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Jumbo Frame supportati
Sì
Specifiche del package
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Dimensione package
6mm x 6mm
Tecnologie avanzate
Ordinazione e conformità
Informazioni su ordinazione e specifiche
Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY, Single Port, Pb-free 2LI, QFN, Tape
- MM# 909807
- Codice specifica SLHA7
- Codice ordinazione WG82579V
- Stepping C0
Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY, Single Port, Pb-free 2LI, QFN, Tray
- MM# 909808
- Codice specifica SLHA8
- Codice ordinazione WG82579V
- Stepping C0
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
INFORMAZIONI SU PCN/MDDS
SLHA7
- 909807 PCN
SLHA8
- 909808 PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Nome
Intel® Ethernet Product Software Release Notes
Adapter User Guide for Intel® Ethernet Adapters
Intel® Network Adapter Driver for PCIe* Intel® Gigabit Ethernet Network Connections under Linux*
Intel® Network Adapter Gigabit Base Driver for FreeBSD*
Intel® Network Adapter Driver for Windows 7* - Final Release
Intel® Ethernet Adapter Drivers for MS-DOS*
Disabling TCP-IPv6 Checksum Offload Capability with Intel® 1/10 GbE Controllers
Intel® Network Adapter Driver for Windows 8* - Final Release
NVM Update Utility for Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY Network Connection
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Canale in fibra ottica su Ethernet
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) è un incapsulamento dei frame Fibre Channel sulle reti Ethernet. Ciò consente a Fibre Channel di utilizzare reti Ethernet a 10 Gigabit Ethernet (o a velocità superiori) preservando il protocollo Fibre Channel.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE è lo standard MAC Security (MACsec) IEEE che definisce la riservatezza e l'integrità dei dati senza connessione per i protocolli indipendenti di accesso ai supporti.
IEEE 1588
IEEE 1588, noto anche come Precision Time Protocol (PTP) è un protocollo utilizzato per sincronizzare i clock in una rete di computer. Su una LAN offre una precisione del clock della portata di un sub-microsecondo, che lo rendono ideale per i sistemi di misurazione e controllo.
iWARP/RDMA
iWARP fornisce servizi fabric convergenti a bassa latenza ai data center tramite RDMA (Remote Direct Memory Access) over Ethernet. I componenti iWARP principali che forniscono bassa latenza sono Kernel Bypass, Direct Data Placement e Transport Acceleration.
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Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.