Mechanical Spares Kit FSRTCHSPR

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Spare Chassis Maintenance Options
  • Stato Discontinued
  • Data di lancio Q1'09
  • Cessazione prevista 2012
  • Elementi inclusi Baffle for power supply-backplane, baffle for power supply-backplane, CPU ducts, power supply blank filler, RMM3 filler panel, I/O module filler panel, drive carriers, non-redundant fan structure, tape drive filler, CD tray with Standoffs

Informazioni supplementari

  • Descrizione Mechanical Spares Kit

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Mechanical Spares Kit FSRTCHSPR, Single

  • Codice prodotto FSRTCHSPR

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

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Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.